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常見(jiàn)問(wèn)題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：85157601
- 頻率：4~54MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
- 產(chǎn)品介紹：小尺寸的貼片石英晶振,目前生產(chǎn)上"8N26070002"采用了高技術(shù)的封裝模式,光刻石英晶片技術(shù),并且通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng).
-
8N晶體,2016有源晶振,臺(tái)灣進(jìn)口振蕩器,8N26070002
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8N晶體,2016有源晶振,臺(tái)灣進(jìn)口振蕩器小尺寸的貼片石英晶振"8N26070002",目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式,光刻石英晶片技術(shù),并且通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定.
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| 型號(hào) | 8N |
| 頻率范圍 | 4~54MHZ |
| 頻率穩(wěn)定度 | A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25 |
| 輸出電平 | CMOS |
| 工作溫度 | -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求 |
| 保存溫度 | -40℃~+85℃ |
| 負(fù)載電容 | 15pF |
| 輸出對(duì)稱 | 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC) |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
3000/pcs |
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產(chǎn)品制作
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過(guò)鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)"8N26070002"晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過(guò)鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)"8N26070002"晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來(lái),達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品"8N26070002"是否有漏氣現(xiàn)象.
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有：
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品"8N26070002"是否有漏氣現(xiàn)象.
依檢漏方法區(qū)分為:
a.粗漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細(xì)漏：檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
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a.粗漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細(xì)漏：檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
臺(tái)灣晶技電子立基臺(tái)灣,是一家專業(yè)石英頻率控制元件制造商.引進(jìn)日本精密製程、產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的品質(zhì)管理工法,進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力.我們擁有廣泛的產(chǎn)品"8N26070002"規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品 (如:網(wǎng)路與通訊產(chǎn)品、智慧家庭和個(gè)人電腦)、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
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勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是臺(tái)灣晶技晶體"8N26070002"努力的方向,公司于2008年12月通過(guò)OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境. 若無(wú)法避免需產(chǎn)生或使用時(shí),應(yīng)管制單位產(chǎn)生量及使用量,做持續(xù)性之追蹤管制、改進(jìn)并制定預(yù)防方案或是降低污染量,水電等消耗性（能）資源使用,應(yīng)從系統(tǒng)研究改善使用效率,以達(dá)成節(jié)約能源之目標(biāo). .jpg)
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深圳市兆現(xiàn)電子有限公司: 代理品牌有：日本大真空KDS晶振,愛(ài)普生.jpg)
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