晶振分類
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- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問題
更多>>石英晶體8Y,2016金屬面晶振,TXC進(jìn)口石英晶體諧振器 貼片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù),按照最嚴(yán)格的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù),嚴(yán)格挑選各類"8Y-25.000MAAJ-T"晶體切割,如:磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率.
型號(hào) | 8Y |
頻率范圍 | 16~54MHZ |
頻率穩(wěn)定度 | A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25 |
輸出電平 | CMOS |
工作溫度 | -10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求 |
保存溫度 | -40℃~+85℃ |
負(fù)載電容 | 15pF |
輸出對(duì)稱 | 40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC) |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
3000/pcs |