晶振分類
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- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
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常見問題
更多>>CM309S高精度晶振,西鐵城無線電話晶振,晶振供應(yīng)商,CITIZEN貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,"CM309S24.000MABJT"晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
項目 | 符號 | CM309S | 條件 |
標準頻率 | fo | 3.5Mhz ~ 34.0Mhz(基頻) | 需要聯(lián)系我們的可用頻率 |
27.0Mhz ~ 70.0Mhz(泛音) | |||
頻率公差 | △f/fo | ±30ppm | at 25℃ |
頻率公差 | △f/fo | 低于 6.0Mhz:±50ppm | -10℃ ~ +60℃ |
高于 6.0Mhz:±30ppm | |||
工作溫度 | TOPR | -40℃ ~ +85℃ | |
儲存溫度 | TSTR | -55℃ ~ +125℃ | |
負載電容 | CL | 16.0pF, 18.0pF | 可指定 |
串聯(lián)電容 | C0 | 7.0pF Max | |
激勵功率 | DL | 100μW Max | |
絕緣電阻 | lR | 500mΩ Max | DC100V ± 15V |
頻率老化 | △f/fo | ±5ppm Max | 25℃ ± 3℃,第一年 |
頻率 | 3.5Mhz ≤fo <4.0Mhz | 4.0Mhz ≤fo < 6.0Mhz | 6.0Mhz ≤fo <10Mhz | 10Mhz ≤fo <27Mhz | 27Mhz ≤fo <36Mhz | 36Mhz ≤fo ≤70Mhz | |
模式 | 基頻 | 基頻 | 基頻 | 基頻 | 基頻 |