晶振分類
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- 壓控晶振
- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見(jiàn)問(wèn)題
更多>>超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分。晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域"FP0800018"可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求。百利通亞陶晶振,石英晶振,FP晶振,石英晶體諧振器
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)"FP0800018"晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。
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自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保亞陶晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。百利通亞陶晶振,石英晶振,FP晶振,石英晶體諧振器
在焊接陶瓷封裝貼片晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振"FP0800018"外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
百利通亞陶晶振,石英晶振,FP晶振,石英晶體諧振器亞陶百利通晶振減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用。善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國(guó)內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,"FP0800018"同時(shí)也能達(dá)到國(guó)際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)。
要求制定本‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊(cè)’,以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書(shū)面、辦法書(shū)之對(duì)應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、產(chǎn)品及服務(wù)。
百利通亞陶晶振公司于1990年由許志明和許志恒(Alex Hui 和 John Hui)共同在美國(guó)加州圣何西市創(chuàng)立,公司由此蓬勃發(fā)展成為一家在全球擁有超過(guò)900名員工的公司,并在北美(我們的總部所在地)和亞洲建立了設(shè)計(jì)中心;亞陶晶振的技術(shù)和銷售支持辦事處遍布全球。晶振產(chǎn)品應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車(chē)與消費(fèi)性電子等產(chǎn)業(yè).臺(tái)灣百利通亞陶晶振是一家專為計(jì)算、通訊與消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)提供集成化連接、先進(jìn)時(shí)頻和信號(hào)完整性解決方案的、快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體公司。
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