晶振分類
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- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產(chǎn)品型號：5715498
- 頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
- 尺寸：2.1*1.7mm
- 產(chǎn)品介紹：優(yōu)越性,低電壓對應(yīng),低相位噪聲,單曲封裝結(jié)構(gòu),防濕打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)(W - CDMA HSPA)、G...
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溫補晶振,石英晶體振蕩器,溫度電壓控制晶振,DSB211SDB晶振
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溫度電壓控制晶振,石英晶體振蕩器DSB211SDB,（TCXO）溫補晶振,優(yōu)越性,低電壓對應(yīng),低相位噪聲,單曲封裝結(jié)構(gòu),防濕打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)(W - CDMA HSPA)、GPS、工業(yè)用無線通訊設(shè)備.溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩(wěn)定性：0.5 PPM?2.0 PPM,電源電壓：1.8V~3.3V,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,符合RoHS/無鉛.
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日本大真空株式會社,【KDS】品牌,實力見證未來,KDS集團(tuán)總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產(chǎn)工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶體生產(chǎn)最大量的工廠,自從1993年在天津投產(chǎn)以來,技術(shù)更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現(xiàn)在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經(jīng)是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.
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產(chǎn)品的溫度特性是指產(chǎn)品在不同溫度下的電性能變化情況,優(yōu)良產(chǎn)品的溫度特性呈光滑的三次曲線（AT切）或二次曲線（BT切）,與理論曲線非常相似.主要影響因素是芯片的切型與切割角度,在石英芯片這一節(jié)中已有相關(guān)介紹,另外芯片加工過程的平面度（高頻）和修邊情況（低頻）也會影響產(chǎn)品的溫度特性.制程中芯片污染,電極偏位等也會對產(chǎn)品的溫度特性造成影響.
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KDS集團(tuán),將促進(jìn)對全球環(huán)保事業(yè)的承諾：我會遵守我們的其他環(huán)境法律,標(biāo)準(zhǔn),協(xié)議同意的要求. 進(jìn)行定期審查,以設(shè)置基于這種環(huán)境政策的環(huán)境目標(biāo)和指標(biāo),以及促進(jìn)活動,我們會努力,不斷提高環(huán)境管理體系.著名的人將要從事的活動組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過宣傳活動,教育和培訓(xùn)工作,提高環(huán)保意識. 我會公布的環(huán)境保育活動有關(guān)的信息.
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