晶振分類
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- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
- 恒溫晶振
- 差分晶振
常見問題
更多>>無源晶振DSX320G,大真空發(fā)動機晶振,貼片晶振,小型,薄型,輕量的表面貼裝型晶體諧振器,厚度0.85mm(12MHz以上)耐熱性卓越,高精度、高可靠性,耐冷熱循環(huán)性(焊錫裂痕),支持3,000次循環(huán)[ー40, +125°C],無需防濕包裝管理 Moisture Sensitivity Level:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033),小型表面貼片型晶體諧振器,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域以及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.依據(jù)AEC-Q200,用途:ECU(發(fā)動機、車體控制),安全相關(guān),車身相關(guān),ABS,EPS等.
規(guī)格 | DSX321G,DSX320G | ||||||||
頻率范圍 | 8~9.8Mhz | 9.8~11Mhz | 11~12Mhz | 12~27Mhz | 27~62.4Mhz | ||||
負載電容 | Series, 8pF, 10pF, 12pF | ||||||||
激勵功率 | 10μW(200μW Max.) | ||||||||
頻率公差 | ±30×10-6,±50×10-6,±100×10-6(at25℃) | ||||||||
串聯(lián)電阻 | 400Ω max | 200Ω max | 150Ω max | 120Ω max | 100Ω max | ||||
頻率溫度特性 | ±50×10-6,/-40~+85℃(Ref. to 25℃) | ||||||||
±100×10-6,/-40~+125℃(Ref. to 25℃) | |||||||||
±200×10-6,/-40~+150℃(Ref. to 25℃) | |||||||||
保存溫度范圍 | -40~+85℃ | ||||||||
封裝 | 3000pcs./reel (Φ180) |
1985年開設(shè)了德島2日工廠開始生產(chǎn)的陶瓷產(chǎn)品,打開Kakogawa城市配送中心.1987年打開名古屋的辦公室.開始生產(chǎn)的溫度補償晶體振蕩器(TCXO)和壓控晶體振蕩器(VCXO).1988年建立DAISHINKU(新加坡)私人有限公司加強在東盟地區(qū)銷售.1989年公司名稱改為Daishinku 30周年.1989印尼PT.KDS開始建立海外生產(chǎn)晶體諧振器.1990第一部分大阪證交所上市.
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
SMD晶體產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.
DAISHINKU組有助于創(chuàng)建一個通過環(huán)境保護活動逐步發(fā)展中社會與環(huán)境的和諧.基于這個環(huán)境政策制定環(huán)境目標和目標,同時促進這些活動還經(jīng)常審查環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在所有領(lǐng)域的業(yè)務(wù)活動,從開發(fā),生產(chǎn)和銷售水晶的應(yīng)用產(chǎn)品,Daishinku集團業(yè)務(wù)策略促進普遍信任的環(huán)境管理活動.教育所有員工和那些為我們組工作在我們的環(huán)境政策和提高環(huán)境保護的意識教育和宣傳活動.