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常見問題
更多>>精工SSP-T7-F石英晶體諧振器,藍牙耳機晶振,貼片晶振,表面貼片音叉型石英晶振SSP-T7-F,精工晶振,石英晶體諧振器,超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型"Q-SPT7P0327620C5GF"晶體諧振器,具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,符合無鉛標準,"Q-SPT7P0327620C5GF"滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.精工的品質,選擇精工,精工晶體,精工的體積,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.是你最精工的放心.
項目 | 符號 | SSP-T7-F | 條件 |
標準頻率 | f_nom | 32.768kHz | |
頻率公差 | f_tol | ±20×10-6,±50×10-6 | |
拐點溫度 | Ti | +25 ± 5℃ | |
二次溫度系數(shù) | B | (-3.5±1.0)×10-8/℃2 Max | |
負載容量 | CL | 7.0pF,9.0pF,12.5pF | |
串聯(lián)電阻 | R1 | 65kΩ Max | |
最大激勵功率 | DLmax | 1 μW | |
激勵功率 | DL | 0.1 μW | |
并列電容 | Co | 0.8pF 典型值 | |
頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 | 25℃ ± 3℃,第一年 |
工作溫度 | T_use | -40℃ ~ +85℃ | |
儲存溫度 | T_stg | -55℃ ~ +125℃ | 單品裸存 |
精工SOLUTIONS株式會社參與東京大學的綠色ICT項目,作為依據IEEE1888*的新一代通信系統(tǒng),該系統(tǒng)將整體的空調控制放入視野,實現(xiàn)了對環(huán)保的能源運用.精工控股集團各公司向市場投入許多關愛環(huán)境的商品.另外,"Q-SPT7P0327620C5GF"還致力于創(chuàng)造能提高顧客的產品環(huán)境性能的產品,進而創(chuàng)造出對環(huán)境改善做積極貢獻的產品和服務.在綠色商品基準的評估項目中,精工電子有限公司的運營思路是:“通過內置本公司產品,可提高顧客產品的環(huán)境性能”、 “能為保護人們的生活環(huán)境做貢獻”.