晶振分類
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- 溫補(bǔ)晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問題
更多>>無源晶體SX-2520,SX2016,SX1612諧振器小型貼片石英晶振主要采用了,先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù),是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升.改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝,使產(chǎn)品在各項(xiàng)參數(shù)得到了很大的改良.,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.
產(chǎn)品參數(shù) | 符號(hào) | 參數(shù)范圍 | 產(chǎn)品說明 |
晶振頻率范圍 | f_nom | 12.00MHz ~66.000MHz |
基頻與泛音對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息. |
儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ~ +125°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -40°C ~ +85°C | |
激勵(lì)功率 | DL | 200µW Max. | 推薦:1µW ~ 100µW |
頻率公差 | f_tol | ±10 × 10-6 |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息. |
頻率溫度特征 | f_tem | ±10 × 10-6 / -20°C ~ +75°C |
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負(fù)載電容 | CL | 7pF-9pF-12pF-可指定 |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
相關(guān)產(chǎn)品 |