晶振分類
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- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問題
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臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品。
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):SMD晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
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每個封裝類型的注意事項:陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。(2)陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營,在追求技術(shù)及銷售之余,我們更竭力于環(huán)境的保護(hù),投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā),秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環(huán)保、節(jié)能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會活動,共同創(chuàng)造美好、健康的未來。我們致力于建立深厚的顧客信賴關(guān)系及滿意度的提升.為達(dá)到全面服務(wù)客戶對于石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體需求、制造質(zhì)量與價格優(yōu)勢,我們在臺灣、大陸及泰國皆擁有生產(chǎn)工廠。臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振,陶瓷四角石英晶振
加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商,目前所提供的石英晶振(Crystal),石英晶體振蕩器(Oscillator)生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺領(lǐng)先地位。成立于1976年,藉由與日本DAISHINKU(KDS晶振)株式會社的合作,引進(jìn)日本精密制程、產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)及講究的質(zhì)量管理工法,進(jìn)而累積扎實的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù),應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品 (如:網(wǎng)絡(luò)與通訊產(chǎn)品、智能家庭和個人計算機(jī))、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。
HELE加高陶瓷貼片晶振集團(tuán)減少污染物排放,對不可再生的資源進(jìn)行有效利用。減少廢物的產(chǎn)生,對其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源。通過設(shè)計工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全。提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正。
HELE加高晶振綠色產(chǎn)品規(guī)范參考標(biāo)準(zhǔn):1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物質(zhì)限用指令2.SONY 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件(SS-00259) 3.REACH(歐盟化學(xué)品注冊、評估及授權(quán)規(guī)范) 4.全氟辛烷磺酸鹽PFOS (2006/122/EC)指令 4.各客戶要求而訂定 ::加高貼片式石英晶體諧振器綠色產(chǎn)品之可靠度信息1. 無鉛產(chǎn)品可靠度及材質(zhì)成份測試報告皆符合要求 2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測試數(shù)據(jù) 3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW) 4. 無鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范 5. 無鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范。
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