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    • 首頁晶振系列臺(tái)灣加高晶振臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振

      臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào)：60290306
    • 頻率：16~54MHZ
    • 尺寸：2.5*2.0mm
    • 產(chǎn)品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品
    • RoHS RoHS2

        臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,2520貼片晶振,1、石英晶振生產(chǎn)工序主要有晶片清洗、被銀、上架電膠、微調(diào)、封焊、撿漏、印字、老化、測(cè)試 2、石英晶振晶片清洗：清除石英晶振晶片表面的污物、油物，以保證被銀電極。被復(fù)良好牢固。清洗間有很多化學(xué)試劑,酒精、異丙醇、硫酸、硝酸、清洗液同時(shí)還有電爐烤箱，在晶振生產(chǎn)過程中應(yīng)注意人身安全和設(shè)備安全。3、被銀：用真空鍍膜原理在潔凈的石英晶振晶片上蒸鍍薄銀層，形成引出電極，并使其頻率達(dá)到一定范圍 。采用蒸鍍微調(diào)： 被銀片頻率應(yīng)滿足 f 0 +(50 至 1000ppm)的要求，采用離子微調(diào)：離子微調(diào)被銀片頻率應(yīng)滿足 f 0 -(50 至 1200ppm)。
       被銀機(jī)內(nèi)部使用的標(biāo)準(zhǔn)頻率為 5.000(或 6.000) MHz,被銀后晶片上銀子的厚度=(1670*n* /fo-1670*n/f1)*1000000,厚度單位: Å全自動(dòng)臺(tái)灣加高石英晶振晶片清洗技術(shù)：采用高壓噴淋清洗，兆聲振動(dòng)的原理，一個(gè)全自動(dòng)、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等， 操作自動(dòng)化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設(shè)備自動(dòng)完成。根據(jù)需要，對(duì)速度，溫度，時(shí)間等參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。

    加高晶振規(guī)格參數(shù) HSX221SAK
    頻率范圍 16~54MHZ
    工作溫度范圍 -40°C to +105°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容 8pF,10pF,12pF
    激勵(lì)功率 10~100 μW Maximum
    老化@ + 25°C ±5ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +125°C
    		 



        設(shè)計(jì)指導(dǎo)(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
       一般來說，微處理器的振蕩電路由考畢茲電路顯示派生如下：鎘和CG是外部負(fù)載電容，其中已建成的芯片組。Rf為具有200KΩ?1MΩ反饋電阻。它的內(nèi)置芯片一般設(shè)置。Rd為限流電阻470Ω與1KΩ?。這個(gè)阻力是沒有必要的公共電路，但僅用于具有高電源電路。一個(gè)穩(wěn)定的振蕩子電路需要的負(fù)電阻，其值應(yīng)是晶振阻力的至少五倍。它可寫為|-R|>5的Rr。例如，為了獲得穩(wěn)定的振蕩電路中，IC的負(fù)電阻的值必須小于？200Ω時(shí)的晶振電阻值是40Ω。負(fù)阻“的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估一個(gè)振蕩電路的質(zhì)量。在某些情況下，例如老化，熱變化，電壓變化，以及等等，電路可能不會(huì)產(chǎn)生振蕩的“Q”值是低的。

       加高電子(H.ELE.)是晶振,石英晶振,有源晶振,SMD壓控振蕩器頻率組件的專業(yè)制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶體振蕩器(Oscillator)生產(chǎn)及銷售規(guī)模居全臺(tái)領(lǐng)先地位。成立于1976年，藉由與日本DAISHINKU（KDS晶振）株式會(huì)社的合作，引進(jìn)日本精密制程、產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)及講究的質(zhì)量管理工法，進(jìn)而累積扎實(shí)的研發(fā)能力。我們擁有廣泛的產(chǎn)品規(guī)格及客制化服務(wù)，應(yīng)用范圍涵蓋日常消費(fèi)產(chǎn)品 (如:網(wǎng)絡(luò)與通訊產(chǎn)品、智能家庭和個(gè)人計(jì)算機(jī))、高階工業(yè)產(chǎn)品和車用電子。臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,2520貼片晶振
      加高晶振產(chǎn)品技術(shù)方面，除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振的精密度及穩(wěn)定性之外，我們更專注開發(fā)高溫度耐受性的產(chǎn)品、特殊應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)格，并朝小型化開發(fā)設(shè)計(jì)，以滿足終端產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。加高電子歷經(jīng)近40年的經(jīng)營，在追求技術(shù)及銷售之余，我們更竭力于環(huán)境的保護(hù)，投入綠色化產(chǎn)品及材料的開發(fā)，秉持『取之于社會(huì)，用之于社會(huì)』的理念，推動(dòng)環(huán)保、節(jié)能及社會(huì)回饋等生活概念，期盼帶動(dòng)我們企業(yè)的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發(fā)起社會(huì)活動(dòng)，共同創(chuàng)造美好、健康的未來。

       加高2520無源晶振綠色產(chǎn)品之可靠度信息1. 無鉛產(chǎn)品可靠度及材質(zhì)成份測(cè)試報(bào)告皆符合要求 2. 零部件/副資材/材料之材質(zhì)皆有ICP測(cè)試數(shù)據(jù) 3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW) 4. 無鉛產(chǎn)品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規(guī)范 5. 無鉛產(chǎn)品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規(guī)范。臺(tái)灣加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,2520貼片晶振
       HELE加高晶振公司將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放。我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故，保護(hù)公眾健康的同時(shí)，努力改進(jìn)貼片石英晶體諧振器的操作。我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng)，提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意。加高晶振所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī)。為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系。

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