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晶振分類

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      微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1A晶振,8037無源晶振

    • 產(chǎn)品型號:79378510
    • 頻率:8~30MHZ
    • 尺寸:8.0*3.7mm
    • 產(chǎn)品介紹:貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和...
    • RoHS RoHS2
           微晶晶振,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產(chǎn)品.而今,微晶已經(jīng)發(fā)展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實(shí)時時鐘模塊、晶振和OCXO等多個領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)供貨商,我們對管理、環(huán)境、社會責(zé)任都有明確的行為準(zhǔn)則(比如對有爭議的原材料的問題上),這些是我們在未來保持競爭優(yōu)勢的主要原因.
           微晶晶振公司在瑞士、泰國建有生產(chǎn)中心,及遍布世界各地的代表處.我們所有的石英晶體振蕩器產(chǎn)品都得到ISO9001和ISO14001的認(rèn)證,并達(dá)到RoHS,REACh等規(guī)范的要求.全球約550個員工的責(zé)任感和奉獻(xiàn)精神是我們成功的基石.微晶玻璃(MC)的管理、環(huán)境與社會責(zé)任原則執(zhí)行(MES)大綱標(biāo)準(zhǔn),以確保MC設(shè)備的工作條件,以及供應(yīng)鏈合作伙伴的活動支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊嚴(yán)對待,以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環(huán)境負(fù)責(zé).

           微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1A晶振,8037無源晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
           石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把貼片晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.
    晶振規(guī)格參數(shù) CC1A-T1A晶振
    頻率范圍 8~30 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50 ppm
    工作溫度范圍 -40°C to +85°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  20pF
    激勵功率 100 / 500 µW 
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -55°C to +125°C
     



    化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
           請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1A晶振,8037無源晶振。
    鹵化合物
           請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
    機(jī)械振動的影響
           當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
    PCB設(shè)計指導(dǎo)
           (1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
           (2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝.
           (3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
           (4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
           瑞士微晶晶振將:通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.有效利用資源,防止兩腳貼片晶振生產(chǎn)對環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn).微晶晶振,石英晶振,CC1A-T1A晶振,8037無源晶振
           微晶晶振集團(tuán)認(rèn)識到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時也認(rèn)識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的8.0x3.7mm貼片晶振產(chǎn)品生產(chǎn)合作是極其重要的.不論何時何地盡可能的進(jìn)行晶振產(chǎn)品源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對自然資源的保持.
           微晶晶振集團(tuán)將確保其陶瓷面兆級石英晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?;顒?將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時,努力改進(jìn)我們的操作.

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