常見問題
更多>>CTS貼片晶振,425石英晶體諧振器,單片機石英晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振規(guī)格參數(shù) | 425 |
頻率范圍 | 16.0MHz– 54.0MHz |
頻率穩(wěn)定度公差 | ±30 ppm, ±50 ppm |
工作溫度范圍 | -20℃to~+70℃ |
等效串聯(lián)電阻 | 100 Ohms maximum,80 Ohms maximum,60 Ohms maximum |
負載電容 | 5.0 pFSeries standard |
激勵功率 | 10 μW typical, 100 μW maximum |
老化@ + 25°C | ±3 ppm/yr maximum |
絕緣電阻(@直流100 v) | 500M Ohms minimum |
儲存溫度范圍 | -40°C to +85°C |
CTS是一家專業(yè)石英頻率控制元件制造商.主要產(chǎn)品包括『石英振蕩子』、『石英晶體振蕩器』、『壓控石英振蕩器』、『溫度補償石英振蕩器』技術(shù)的制造商,完整的產(chǎn)品線提供一次性購足的服務.產(chǎn)品主要面向為國內(nèi)通信,衛(wèi)星導航,GPS,車載多媒體,電腦主板,筆記本,電子數(shù)碼選擇應用領(lǐng)域.
西迪斯晶體承諾所有的運作皆遵守本地國家的法律,并符合國際上所共同認知環(huán)保與社會責任的標準,成為一個創(chuàng)造股東最大權(quán)益、照顧員工、善盡社會責任的好公司. 我們將持續(xù)關(guān)注企業(yè)社會責任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責任.并不斷透過教育訓練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
石英材料中的二氧化硅分子(SiO2) 在正常狀態(tài)下, 其電偶極是互相平衡的電中性. 在(圖二左)的二氧化硅是以二維空間的簡化圖形. 當我們在硅原子上方及氧原子下方分別給予正電場及負電場時, 空間系統(tǒng)為了維持電位平衡, 兩個氧原子會相互排斥, 在氧原子下方形成一個感應正電場區(qū)域, 同時在硅原子上方產(chǎn)生感應負電場區(qū)域.
相反的情況, 當我們在硅原子上方及氧原子下方分別給予負電場及正電場時, 兩個氧原子會相互靠近, 氧原子下方產(chǎn)生感應負電場,硅原子上方產(chǎn)生感應正電場. (圖二). 然而, 氧原子的水平位置變化時, 鄰近的另一個氧原子會相對的產(chǎn)生排斥或吸引的力量, 迫使氧原子回到原來的空間位置. 因此, 電場的力量與原子之間的力量會相互牽動, 電場的改變與水平方向的形變是形成交互作用狀態(tài). 這個交互作用會形成一個在石英材料耗能最小的振動狀態(tài), 祇要由電場持續(xù)給與能量, 石英材料就會與電場之間維持一個共振的頻率. 這個壓電效應下氧原子的振幅與電場強度及電場對二氧化硅的向量角度有相對應的關(guān)系.在實際的應用上, 電場是由鍍在石英芯片上的金屬電極產(chǎn)生, 電場與二氧化硅的向量角度則是由石英晶棒的切割角度來決定.
相反的情況, 當我們在硅原子上方及氧原子下方分別給予負電場及正電場時, 兩個氧原子會相互靠近, 氧原子下方產(chǎn)生感應負電場,硅原子上方產(chǎn)生感應正電場. (圖二). 然而, 氧原子的水平位置變化時, 鄰近的另一個氧原子會相對的產(chǎn)生排斥或吸引的力量, 迫使氧原子回到原來的空間位置. 因此, 電場的力量與原子之間的力量會相互牽動, 電場的改變與水平方向的形變是形成交互作用狀態(tài). 這個交互作用會形成一個在石英材料耗能最小的振動狀態(tài), 祇要由電場持續(xù)給與能量, 石英材料就會與電場之間維持一個共振的頻率. 這個壓電效應下氧原子的振幅與電場強度及電場對二氧化硅的向量角度有相對應的關(guān)系.在實際的應用上, 電場是由鍍在石英芯片上的金屬電極產(chǎn)生, 電場與二氧化硅的向量角度則是由石英晶棒的切割角度來決定.
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