晶振分類
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- 溫補(bǔ)晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補(bǔ)晶振
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常見問題
更多>>臺灣鴻星晶振,貼片晶振,E5SB晶振,石英晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
鴻星晶振規(guī)格參數(shù) | E5SB |
頻率范圍 | 8~80MHZ |
負(fù)載電容 | 10pF |
周波數(shù)許容偏差 | ±10ppm,,±30ppm,±50ppm |
工作溫度 | -20℃~+70℃,-30℃~+85℃ |
儲存溫度范圍 | -55°C~+125°C |
激勵功率 | 100~300μW Max |
包裝 | 3000pcs/reel |
直列抵抗 | 24.000~80.000MHz:100 Max |
鴻星晶振科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ)。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)小體積無源貼片晶體管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施。并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.鴻星晶振科技堅(jiān)持在發(fā)展中保護(hù)、在保護(hù)中發(fā)展,積極探索環(huán)境保護(hù)新道路,切實(shí)解決影響科學(xué)發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問題,全面開創(chuàng)環(huán)境保護(hù)工作新局面。
1.為環(huán)境保護(hù)和降低成本開發(fā)綠色技術(shù)。2.為協(xié)調(diào)發(fā)展,共同參與社會的環(huán)境、健康與安全的改善活動。 3.在5032四角晶振產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)確定、評價和改進(jìn)重要的環(huán)境、健康和安全因素。4.建立和維護(hù)以國際協(xié)定和國家環(huán)境、健康與安全法律法規(guī)為基礎(chǔ)的企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。5.為防止事故的發(fā)生和制造清潔的生產(chǎn)環(huán)境,開發(fā)生產(chǎn)過程的安全技術(shù),明確緊急狀態(tài)反應(yīng)的職責(zé)。
鴻星晶振有限公司于1979年成立,產(chǎn)品由專業(yè)石英晶振,進(jìn)口貼片晶振,電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺灣投入石英晶振的研發(fā)制造、1991年開始在中國大陸拓展生產(chǎn)基地,至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營銷及FAE據(jù)點(diǎn)及十個營銷代表處。鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與營銷。鴻星晶振致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價值,專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團(tuán)隊(duì)合作及積極成長的態(tài)度與時俱進(jìn)。
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