常見問題
更多>>KDS通訊系統(tǒng)晶振,有源晶振DSA221SCL,壓控溫補振蕩器,2520mm的小尺寸,支持廣泛的運行溫度范圍內運行,支持低電壓,低相位噪音單體結構,依據(jù)AEC-Q100.溫補晶體(TCXO)貼片晶振,溫度穩(wěn)定性:0.5 PPM,2.0 PPM,應用:全球定位系統(tǒng),智能手機晶振WiMAX和蜂窩和無線通信,符合RoHS/無鉛.
日本大真空株式會社,【KDS】品牌,實力見證未來,KDS集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有生產工廠,而天津KDS工廠是全球石英晶體生產最大量的工廠,自從1993年在天津投產以來,技術更新從未間斷,從最初的32.768K晶體為主,到現(xiàn)在以小體積貼片石英晶體振蕩器為主,體積已經是全世界石英晶體振蕩器之中最小的.
DAISHINKU組有助于創(chuàng)建一個通過環(huán)境保護活動逐步發(fā)展中社會與環(huán)境的和諧,DAISHINKU觀察法規(guī)和監(jiān)管要求,從事環(huán)保產品的開發(fā)政策,在所有領域的業(yè)務活動,從開發(fā),生產和銷售水晶的應用產品,Daishinku集團業(yè)務策略促進普遍信任的環(huán)境管理活動.
同是AT切的芯片,在振動模式上又有基頻(FUND),三次泛音,五次泛音等之分.小型SMD石英晶體諧振器而言,5次泛音很少,3次泛音一般在40M以上時才會少量生產.同一頻率的產品,3次泛音的厚度是基頻的3倍,例如我司產品某產品48MHz三次泛音的厚度約為0.104mm(與16MHz基本波的厚度相同),48MHz基本波產品的厚度約為0.034mm.在設計芯片厚度時,AT切的芯片的厚度與頻率,及振動模式有關,而與芯片的尺寸大小無關.做成成品后的AT切基頻產品,AT切3泛音產品與BT切產品可以通過觀察其C0/C1值,TS值,電阻值及TC特性來區(qū)分.
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