常見(jiàn)問(wèn)題
更多>>Model632通訊產(chǎn)品晶振,CTS有源晶振,進(jìn)口晶振,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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1.芯片清洗:
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達(dá)到一定范圍.
3.上架點(diǎn)膠:
將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點(diǎn)上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過(guò)鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號(hào).
4.微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍?cè)谛酒砻娴你y(金)電極上,達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來(lái),達(dá)到微調(diào)晶體諧振器的頻率達(dá)到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)
5. 封焊:
將基座與上蓋放置在充滿氮?dú)?或真空)的環(huán)境中進(jìn)行封焊,以保證產(chǎn)品的老化率符合要求.
主要封焊方式有:
◆ 電阻焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封性檢查:
確認(rèn)封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象.
依檢漏方法區(qū)分為:
a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式.
b.細(xì)漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式.
7. 老化及模擬回流焊:
老 化 : 對(duì)產(chǎn)品加以高溫長(zhǎng)時(shí)間老化,將制程中因熱加工造成之應(yīng)力達(dá)到釋放效果.
回流焊: 以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性.
8. 測(cè)試:
對(duì)成品進(jìn)行印字、電性能指針測(cè)試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量.
CTS是一家專業(yè)石英頻率控制元件制造商.主要產(chǎn)品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控晶振』、『溫度補(bǔ)償石英振蕩器』技術(shù)的制造商,完整的產(chǎn)品線提供一次性購(gòu)足的服務(wù).產(chǎn)品主要面向?yàn)閲?guó)內(nèi)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,GPS,車載多媒體,電腦主板,筆記本,電子數(shù)碼選擇應(yīng)用領(lǐng)域.
深圳市億金電子: 以先進(jìn)壓電石英晶體元器件,晶振,有源晶振 ,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的專業(yè)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)為主的經(jīng)營(yíng)發(fā)展之路.重點(diǎn)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中高精密的晶體諧振器,普通晶體振蕩器(PXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO).
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