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  • 首頁進(jìn)口晶振大河晶振,石英晶振,TFX-03C晶振,日本進(jìn)口貼片晶振

      大河晶振,石英晶振,TFX-03C晶振,日本進(jìn)口貼片晶振

    • 產(chǎn)品型號:10301250
    • 頻率:32.768KHZ
    • 尺寸:2.05*1.2*0.6mm
    • 產(chǎn)品介紹:32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性
    • RoHS RoHS2

       大河晶振,石英晶振,TFX-03C晶振,日本進(jìn)口貼片晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能
       石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,SMD晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸。
       對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì):石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項(xiàng)相對簡單,第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求。

    大河晶振規(guī)格參數(shù) TFX-03C
    頻率范圍 32.768KHZ
    負(fù)載電容 5pF,7pF,9pF,12.5pF
    周波數(shù)許容偏差 ±10ppm,,±20ppm,±30ppm,±50ppm
    工作溫度
    -20℃~+70℃,-40℃~+85℃,-40℃~+105℃
    儲存溫度范圍
    -40°C~+85°C,-40°C~+105°C,
    -55°C~+125°C
    激勵(lì)功率 0.5μW Max
    包裝 3000,5000pcs/reel
    直列抵抗 24.000~80.000MHz:100 Max



        大河貼片晶振為了削減事業(yè)活動中排放的碳排放總量,提出了防止地球變暖的方針,為了達(dá)成目標(biāo),組織起防止地球變暖委員會,包括從產(chǎn)品與生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計(jì)、開發(fā)階段到生產(chǎn)工序的削減對策在內(nèi),由大河晶振集團(tuán)整體持續(xù)不斷地推進(jìn)全公司上下有組織的活動。隨著事業(yè)的成長,碳排放呈現(xiàn)增加的趨勢,但是大河將繼續(xù)推進(jìn)由防止地球變暖特別委員會開展的活動,作為活動主體的事業(yè)所,通過橫向開展改進(jìn)能源效率的措施、與積極實(shí)施性價(jià)比較高的節(jié)能措施,為削減大河集團(tuán)整體的碳排放總量而努力。大河晶振,石英晶振,TFX-03C晶振,日本進(jìn)口貼片晶振
      大河晶振深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀,牢固樹立32.768K晶振安全發(fā)展理念,強(qiáng)化責(zé)任,狠抓落實(shí),加強(qiáng)防范,堅(jiān)決遏制重特大事故發(fā)生。要毫不松懈地抓好安全環(huán)保工作,堅(jiān)持把“環(huán)保優(yōu)先、安全第一、質(zhì)量至上、以人為本”的理念落實(shí)到生產(chǎn)建設(shè)全過程。帶動各項(xiàng)安全環(huán)保工作規(guī)范化、程序化、科學(xué)化管理,加快實(shí)現(xiàn)安全環(huán)保形勢持續(xù)好轉(zhuǎn)、根本好轉(zhuǎn)的工作思路。
      大河晶振公司提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動,為社會做出貢獻(xiàn),實(shí)現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練,推進(jìn)進(jìn)口無源石英晶振防污染和環(huán)?;顒?。遵守國內(nèi)外法律,遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng),與日常業(yè)務(wù)相融合,努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。
       大河晶振公司是一家電子設(shè)備制造商如石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器,普通晶體振蕩器(PXO)、壓控晶體振蕩器(VCXO).特別是對SMD型貼片晶振(表面貼裝器件型)小型晶體器件,我們一直在優(yōu)先作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的公司,積累了原始的訣竅.因此,我們從許多客戶贏得信任,為“小型的河”大河晶振,石英晶振,TFX-03C晶振,日本進(jìn)口貼片晶振
       自1949開始生產(chǎn)電阻,我們一直致力于開發(fā)有吸引力的設(shè)備,并擴(kuò)大我們的業(yè)務(wù)作為我們的整個(gè)集團(tuán),旨在獲得更高的客戶滿意度.如此高的顧客滿意會導(dǎo)致人們對使用電子產(chǎn)品,如手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的電子產(chǎn)品的滿意度.因?yàn)槲覀冎肋@個(gè)事實(shí),我們可以繼續(xù)為我們的目標(biāo)努力.由于32.768K晶體振蕩器器件是信息和通信領(lǐng)域中的重要組成部分,在每個(gè)員工中都存在著強(qiáng)烈的欲望
       大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式會社(RIVER ELETEC CORPORATION)的附屬公司,負(fù)責(zé)RIVER晶振,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體,有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K等器件在整個(gè)中國大陸地區(qū)的市場營銷活動。

        自動安裝時(shí)的沖擊:石英晶振諧振器自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
       每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng):陶瓷晶振包裝與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
       陶瓷包裝石英晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。(2)陶瓷封裝貼片晶振在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
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