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晶振分類(lèi)

常見(jiàn)問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振瑞康晶振瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振

      瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào)：44662299
    • 頻率：10~30MHZ
    • 尺寸：6*3.5mm
    • 產(chǎn)品介紹：因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品
    • RoHS RoHS2
        瑞康晶振成立于1967年，多年來(lái)一直是先進(jìn)的有源晶振,壓控振蕩器, 石英晶振,貼片晶振等水晶元件和振蕩器技術(shù)的先鋒。自2006年以來(lái)，RAKON瑞康晶振已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)槿蜃畲蟮念l率控制解決方案提供商之一，提供了一個(gè)多樣化的產(chǎn)品組合，包括電信、定位和空間和國(guó)防市場(chǎng)的先進(jìn)產(chǎn)品。Rakon晶振有6家制造工廠，包括3家合資工廠和8個(gè)研發(fā)中心?？蛻糁С种行奈挥谑澜绺鞯氐?1個(gè)辦事處?？偛吭O(shè)在新西蘭的奧克蘭。  
       RAKON瑞康晶振熱情地與客戶合作，在前沿技術(shù)和產(chǎn)品上，影響著人們?cè)诋?dāng)今世界的工作和娛樂(lè)方式。RAKON瑞康晶振與世界上一些最大的科技品牌合作，讓他們的下一代解決方案成為了他們的下一代解決方案。Rakon在創(chuàng)新上蓬勃發(fā)展，沉浸在不斷變化的市場(chǎng)中，他理解市場(chǎng)對(duì)于有源晶振、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K，晶振,石英晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器等元器件的需求，使其能夠引領(lǐng)領(lǐng)先的規(guī)范，并推動(dòng)技術(shù)的邊界。

        瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
       晶振撿漏：檢查貼片晶振封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象（粗撿漏、細(xì)撿漏）1、粗撿漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象。細(xì)撿漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象。2、酒精撿漏：把晶振放置在酒精容器內(nèi)加壓，取出后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行絕緣測(cè)試，判定是否漏氣。一般用絕緣電阻測(cè)試法進(jìn)行，要求直流電壓 Vcc=100 V、絕緣電阻 RR≥500 MΩ。用于粗撿漏。3、氣泡撿漏：把石英晶振放置在 FC-40 中，觀察產(chǎn)品是否存在氣泡現(xiàn)象。用于粗撿漏。4、氦撿漏：產(chǎn)品加壓灌氦后，用氦撿漏儀進(jìn)行撿漏。用于細(xì)撿漏。
    瑞康晶振規(guī)格參數(shù) RGX-3
    頻率范圍 10MHZ~30MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±4~40 ppm
    工作溫度范圍 -55°C to +95°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容 7~35pF
    激勵(lì)功率 100 μW Maximum
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
    		 



        石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振
        產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英陶瓷貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
        瑞康晶振科技股份有限公司，依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本6035晶振‘環(huán)境/安衛(wèi)手冊(cè)’，以界定本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍，包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整，并指引環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書(shū)面、辦法書(shū)之對(duì)應(yīng)關(guān)系，包含在環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述。本公司環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動(dòng)、產(chǎn)品及服務(wù)。瑞康晶振,貼片晶振,RGX-3晶振,貼片石英晶振
       瑞康晶振公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符，于2004年通過(guò)綠色伙伴(Green Partner)驗(yàn)證,進(jìn)口石英晶體勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國(guó)及企業(yè)關(guān)注焦如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場(chǎng)所安全、實(shí)施員工健康管理’一直是瑞康晶體努力的方向,公司于2008年12月通過(guò)OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗(yàn)證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境。

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