目前為止,世界電子科技已經(jīng)發(fā)展到了相當(dāng)高的一個(gè)層次.經(jīng)過幾十年的發(fā)展,各類電子產(chǎn)品都經(jīng)過了一系列的改革,使得其自身越來越先進(jìn)并且智能化.目前據(jù)統(tǒng)計(jì),在2014年期間,全球智能手機(jī)總產(chǎn)量大概有19億部左右,其中智能手機(jī)的產(chǎn)量比例占據(jù)了70%的份額.而且根據(jù)目前的局勢(shì),很多的新興國家都逐步的實(shí)現(xiàn)了智能化,相信到時(shí)候智能手機(jī)的需求量也會(huì)大大增加.隨著人們生活水平提升以及目前智能系列產(chǎn)品的需求量提高,智能電子產(chǎn)品的功能也會(huì)隨著消費(fèi)者的需求而逐步增多,往后智能手機(jī)的功能也會(huì)越來越多,集搭載NFC手機(jī)模塊、個(gè)人身份信息安全認(rèn)證、貨幣結(jié)算等一些功能全部集中到智能手機(jī)當(dāng)中.截至到2015年初,也就是2014年所生產(chǎn)的19億部手機(jī)當(dāng)中,已有50%份額的智能手機(jī)裝載了NFC手機(jī)模塊,據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)估,到2017年,裝載NFC手機(jī)模塊的智能手機(jī)將會(huì)上升到70%左右.

智能手機(jī)中NFC功能的時(shí)鐘元件中就要應(yīng)用到晶體振蕩器了.日本知名陶瓷晶振制造商村田公司在這方面的研究已經(jīng)走在的前沿位置,并且所生產(chǎn)的晶體振蕩器已經(jīng)被許多客戶認(rèn)可使用.村田制作所生產(chǎn)的這款晶體振蕩器不止是適用于NFC手機(jī)模塊這一方面,據(jù)說后期智能手機(jī)還會(huì)新增一項(xiàng)藍(lán)牙低功耗的BLE通信功能,這款料也會(huì)適用于這方面的功能,其規(guī)格的用途是很廣泛的.

日本村田制作所從創(chuàng)建至今就為電子行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的陶瓷振蕩子產(chǎn)品作為企業(yè)宗旨,為了響應(yīng)電子市場對(duì)于其電子元件的高精度,高性能的要求,研究出了其獨(dú)樹一幟的獨(dú)特技術(shù),實(shí)現(xiàn)了符合其發(fā)展方向的小型化,多功能化,高精度,高穩(wěn)定度和高可靠性的晶體振蕩器產(chǎn)品.后期更是與日本NDK晶振公司合作,共同研發(fā)出了新型的晶體振蕩器系列,從幾年前就已經(jīng)開始量產(chǎn)并大量的供給電子市場,收到了廣大客戶的一致好評(píng)與信賴.村田與NDK公司合作所研發(fā)出的這款新型的晶體振蕩器是集合了兩大公司的先進(jìn)技術(shù)所誕生的,它集合了村田陶瓷晶振公司所獨(dú)有的封裝技術(shù)和NDK公司的高品質(zhì)晶體,才有了這款新型的高質(zhì)量晶體振蕩器.

與一般的晶體振蕩器相比較而言,這款集合兩大公司的技術(shù)力量而問世的新型產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)在于封裝構(gòu)造和封裝方法這亮點(diǎn)上面.封裝構(gòu)造不同說的是一般的晶體振蕩器采用的都是空腔結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝方法,而這款產(chǎn)品采用的是平面構(gòu)造,主要是以氧化鋁基板和金屬帽組合二稱的.而封裝方法不同是說一般性質(zhì)的晶體振蕩器是采用的玻璃或者金屬熔接來封裝的,這款產(chǎn)品則不同,使用的是樹脂來封裝.

隨著這款晶體振蕩器的大量應(yīng)用,村田陶瓷振蕩器制作所在除了陶瓷晶體振蕩器在車載市場占有比較優(yōu)勢(shì)的地位之外,現(xiàn)在還擴(kuò)張到了對(duì)于電子元件精度要求較高的存儲(chǔ)市場中.經(jīng)過初次使用取得了較好的效果,相信之后在存儲(chǔ)市場中會(huì)占有一定的時(shí)辰份額.

人們聽到無線通信系統(tǒng)一般情況下往往都會(huì)往手機(jī)方面去想,但是調(diào)查表明并非只局限于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備當(dāng)中,像是現(xiàn)在智能家居的發(fā)展中,也一樣能用于家用電器之中.對(duì)于這些電子設(shè)備來說,選擇一款性能好的電子元器件至關(guān)重要,而村田陶瓷晶振制作所一如既往的為廣大電子制造商客戶著想,正在對(duì)高精度晶體振蕩器的研發(fā)一直在進(jìn)行著,以后還會(huì)出現(xiàn)高精度,高穩(wěn)定度,高可靠性的新型產(chǎn)品.

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