隨著電子元器件行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步,插件晶振已逐漸無(wú)法滿(mǎn)足大部分產(chǎn)品的需求,而這時(shí)貼片晶振由于其體積小,性能穩(wěn)定,使用方便等特點(diǎn)越來(lái)越受各大晶振廠家的歡迎,很多以前使用插件晶振的客戶(hù)也都開(kāi)始向SMD轉(zhuǎn)型.然而由于之前使用的是插件晶振,現(xiàn)在改用SMD晶振卻不知道應(yīng)該如何焊接,接下來(lái)兆現(xiàn)電子將為您簡(jiǎn)單介紹貼片晶振的焊接方法.
       貼片晶振的焊接方法可分為兩種：一是手工焊接方法;二是使用貼片機(jī)自動(dòng)焊接方法.

　　一、貼片晶振的手工焊接方法

　　1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑,并在焊盤(pán)上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右.注意焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤(pán)放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤(pán)上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.
　　2、先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子.下圖為SMD晶振焊接回流溫度變化曲線圖.

　　二、貼片晶振的自動(dòng)焊接方法

　　許多工廠為了節(jié)省時(shí)間和成本,會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個(gè)問(wèn)題：如果是焊接表晶的話(huà)建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器,因?yàn)?strong>表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會(huì)比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對(duì)比較容易,貼片晶振自動(dòng)焊接時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：
　　首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃;
　　其次,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;
　　最后,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無(wú)鉤,無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤(pán),不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱,因?yàn)槌Ｒ?guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃.長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤(pán)加熱可能會(huì)超過(guò)晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.
       以上就是貼片石英晶振的焊接方法了,相信大家都已經(jīng)對(duì)貼片晶振的焊接有所了解,由于具體細(xì)節(jié)十分繁雜,在這里就不一一贅述了,大家在晶振焊接方面有什么疑問(wèn)也可以咨詢(xún)我公司業(yè)務(wù)人員,我們會(huì)安排專(zhuān)業(yè)晶振技術(shù)人員為您解答.