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首頁企業(yè)博客 32.768K石英晶體諧振器你了解多少呢?

32.768K石英晶體諧振器你了解多少呢?

來源:http://m.goapplyonline.com 作者:zhaoxiankh 2014年03月04
        在日常生活中,大家用的手機(jī),鐘表,電腦等電子產(chǎn)品中都存在一個(gè)小小的不起眼的重要組成部分,那就是2*6圓柱石英晶振,它的體積是2.0×6.0mm,頻率是32.768Khz,但它的作用在這些電子產(chǎn)品中不可忽視的.比方說32.768K晶振在電腦中的作用:它控制著電腦的系統(tǒng)時(shí)間的基準(zhǔn),同時(shí)在上電之前為主板南橋內(nèi)提供工作時(shí)鐘.同時(shí)也是通過它產(chǎn)生原始時(shí)鐘頻率,經(jīng)過發(fā)生器放大或縮小成電腦中各種不同頻率控制總線.如果電腦32.768K晶振故障.一般會有如下問題產(chǎn)生.
1.電腦不開機(jī)
2.電腦reset復(fù)位燈常亮
3.系統(tǒng)時(shí)間不準(zhǔn)
4.開機(jī)進(jìn)入系統(tǒng)慢
5.用主板測試卡測試的時(shí)候一直亂碼
6.其他相關(guān)故障.
        一枚小小的石英晶振如果出現(xiàn)了故障就會給你的電腦造成以上的情況,這不難說名它的重要性.同時(shí)它也是很容易受到損壞的,下面就給大家分析一下32.768K石英晶振會在什么情況下受到損壞:
1.自動安裝時(shí)的沖擊
        自動安裝或真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品的特性并影響這些產(chǎn)品.請?jiān)O(shè)置安全條件以盡可能將沖擊率降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
1.1.陶瓷封裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
        在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
        在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.
1.2.柱面式產(chǎn)品
         產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此和請不要施加壓力.另外,為避免機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
1.3.DIP產(chǎn)品
      已變形的引腳不能插入板孔中.請勿施加過大壓力,以免引腳變形.
1.4.SOJ產(chǎn)品和SOP產(chǎn)品
      請勿施加過大壓力,以免引腳變形.
      已變形的引腳焊接時(shí)會造成浮起.
      尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理.
2超聲波清洗
        使用AT切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
        使用音叉表晶和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.
對于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
3機(jī)械振動的影響
        當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時(shí),兆現(xiàn)電子建議需事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
安裝指南
    3.1.理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.
    3.2.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.
    3.3.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
4儲藏
        在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存石英晶振產(chǎn)品時(shí),會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
        溫度:+15℃至+35℃,濕度25%RH至85%RH.
5輻射
        暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)遠(yuǎn)率輻射.
6化學(xué)制劑/PH值環(huán)境
        請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或封裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
7粘合劑
        請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料、終端、組件、玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.
(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬"蓋",從而破壞密封質(zhì)量、降低性能.)
8鹵化合物
        請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣,對封裝所用的金屬部件,都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
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