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更多>>中國SMD晶振勇往直前離不開智能高科技的互幫互助
來源:http://m.goapplyonline.com 作者:zhaoxiandz 2017年11月24
在我們周圍有很多電子產(chǎn)品都在變小變輕變薄變得更加智能,這些高科技電子產(chǎn)品的變化離不開石英貼片晶振的支持,而貼片石英晶振也為順應(yīng)市場發(fā)展需求不斷的對自身進(jìn)行改良創(chuàng)新??梢赃@么說沒有SMD晶振就沒有更便攜更智能的高科技產(chǎn)品誕生,而離開了高端智能電子產(chǎn)品貼片晶振也就失去了前進(jìn)的動(dòng)力,它們是互幫互助的。
隨著移動(dòng)手機(jī)的高速發(fā)展的同時(shí)也帶動(dòng)著各種行業(yè)的電子元器件的更新與變遷,隨著手機(jī)越來越小,元器件也跟著越來越小,特別是晶振行業(yè),石英晶振在手機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域里面是必不可缺的一款元器件。石英晶振小型化,SMD晶振系列,是隨著手機(jī)的變小而變小。 晶振產(chǎn)品輕、薄、短小的要求,石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30~100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。
我國貼片晶振市場的迅猛發(fā)展,特別是十二五時(shí)期,轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)增長方式這一主基調(diào)的確定,與之相關(guān)的核心生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用與研發(fā)必將成為業(yè)內(nèi)企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。技術(shù)工藝的優(yōu)劣直接決定企業(yè)的市場競爭力。了解國內(nèi)外貼片晶振生產(chǎn)核心技術(shù)的研發(fā)動(dòng)向、工藝設(shè)備、技術(shù)應(yīng)用對于企業(yè)提升產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格,提高市場競爭力十分關(guān)鍵
隨著移動(dòng)手機(jī)的高速發(fā)展的同時(shí)也帶動(dòng)著各種行業(yè)的電子元器件的更新與變遷,隨著手機(jī)越來越小,元器件也跟著越來越小,特別是晶振行業(yè),石英晶振在手機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域里面是必不可缺的一款元器件。石英晶振小型化,SMD晶振系列,是隨著手機(jī)的變小而變小。 晶振產(chǎn)品輕、薄、短小的要求,石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30~100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。
我國貼片晶振市場的迅猛發(fā)展,特別是十二五時(shí)期,轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)增長方式這一主基調(diào)的確定,與之相關(guān)的核心生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用與研發(fā)必將成為業(yè)內(nèi)企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。技術(shù)工藝的優(yōu)劣直接決定企業(yè)的市場競爭力。了解國內(nèi)外貼片晶振生產(chǎn)核心技術(shù)的研發(fā)動(dòng)向、工藝設(shè)備、技術(shù)應(yīng)用對于企業(yè)提升產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格,提高市場競爭力十分關(guān)鍵
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