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    • 首頁歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABLS-LR晶振,ABLS-LR-20.000MHZ-T

      Abracon晶振,貼片晶振,ABLS-LR晶振,ABLS-LR-20.000MHZ-T

    • 產(chǎn)品型號(hào)：65553285
    • 頻率：3~36MHZ
    • 尺寸：11.5*4.8mm
    • 產(chǎn)品介紹：普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,“ABLS-LR-20.000MHZ-T”產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的...
    • RoHS RoHS2
           Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)(PAS)由我們的工程師設(shè)計(jì),可幫助您為行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)做出正確的選擇. “ABLS-LR-20.000MHZ-T”PAS測試驗(yàn)證了電路中的石英晶體性能,同時(shí)測量晶體,石英晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應(yīng).測試系統(tǒng)中所有變量的帳戶,并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實(shí)現(xiàn)理想的匹配.這對于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術(shù)尤其重要.
           較低的CL和較低的ESR提高了回路的運(yùn)行增益裕度,確保了所有變量的持續(xù)振蕩,包括偏差,負(fù)載,溫度和時(shí)間變化. Gm_critical是石英晶振必須實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵跨導(dǎo)值,以保持在環(huán)路運(yùn)行的安全區(qū)域.不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配,并可能導(dǎo)致與啟動(dòng)相關(guān)的長期可靠性問題.由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical,部署在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用中的節(jié)能設(shè)計(jì)最有可能發(fā)生故障.進(jìn)行PAS測試可降低風(fēng)險(xiǎn)并提高系統(tǒng)的可靠性.

           Abracon晶振,貼片晶振,ABLS-LR晶振，“ABLS-LR-20.000MHZ-T”普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢.
           石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶體對精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.ABLS-LR晶振,ABLS-LR-4.9152MHZ-T晶振,49型無源SMD晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABLS-LR晶振
    頻率范圍 3~36 MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50ppm
    工作溫度范圍  -0 °C ~ +70 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  18pF
    激勵(lì)功率 100 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
    		 



    輸出負(fù)載
           建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).Abracon晶振,貼片晶振,ABLS-LR晶振“ABLS-LR-20.000MHZ-T”
    未用輸入終端的處理
           未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
    熱影響
           重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.ABLS-LR晶振,ABLS-LR-4.9152MHZ-T晶振,49型無源SMD晶振
    超聲波清洗
           (1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
           (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.
           (3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品
           (4)對于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
           (5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固.這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會(huì)負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
           Abracon晶振集團(tuán)將確保其無源石英晶體產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng). 在地方對各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì),減少能源的使用,以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.Abracon晶振,貼片晶振,ABLS-LR晶振
           Abracon晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在石英晶振晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個(gè)過程中,努力提供環(huán)保型的49SMD諧振器產(chǎn)品和服務(wù).有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).ABLS-LR晶振,ABLS-LR-4.9152MHZ-T晶振,49型無源SMD晶振
           “ABLS-LR-20.000MHZ-T”在業(yè)務(wù)活動(dòng)中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少矮殼49SMD石英晶振生產(chǎn)過程廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時(shí),通過支持環(huán)?；顒?dòng),廣泛地為社會(huì)作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng),并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn).切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環(huán)境性能,不斷改善運(yùn)用系統(tǒng).

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