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    • 首頁歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振,ABM10-24.000MHZ-D30-T3

      Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振,ABM10-24.000MHZ-D30-T3

    • 產(chǎn)品型號：41326065
    • 頻率：12~55MHZ
    • 尺寸：2.5*2.0mm
    • 產(chǎn)品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,“ABM10-24.000MHZ-D30-T3”特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振工程副總裁Syed Raza評論說:“半導(dǎo)體技術(shù)致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉(zhuǎn)出來,“ABM10-24.000MHZ-D30-T3”芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益,對gm_critical指標(biāo)產(chǎn)生不利影響. PAS測試是診斷可預(yù)防問題的最可靠的方法.“作為IoT™的心跳,我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務(wù),將其設(shè)計帶入下一個低功率平臺. Abras的營銷總監(jiān)Juan Conchas評論說,PAS測試服務(wù)可以在設(shè)計中對關(guān)鍵子系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證,因?yàn)槿绻?/span>石英晶體振蕩器無法運(yùn)行,沒有任何操作.
           Abracon晶振的Pierce分析儀系統(tǒng)(PAS)由我們的工程師設(shè)計,可幫助您為行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計做出正確的選擇. PAS測試驗(yàn)證了電路中的石英晶體性能,同時測量晶體,石英晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應(yīng).測試系統(tǒng)中所有變量的帳戶,并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實(shí)現(xiàn)理想的匹配.這對于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術(shù)尤其重要.

           Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振，“ABM10-24.000MHZ-D30-T3”2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
           石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).ABM10晶振,ABM10-167-12.000MHZ-T3晶振,四腳貼片石英晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) ABM10晶振
    頻率范圍 12~55 MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20ppm
    工作溫度范圍  -10 °C ~ +60 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  10 pF
    激勵功率 10 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -40°C to +125°C
    		 



    超聲波清洗
           (1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
           (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫w可能受到破壞.ABM10晶振,ABM10-167-12.000MHZ-T3晶振,四腳貼片石英晶振
           (3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品
           (4)對于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.
           (5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振
    操作
           請勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
    使用環(huán)境(溫度和濕度)
           請?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產(chǎn)生.
    激勵功率
           在晶體單元上施加過多驅(qū)動力,會導(dǎo)致石英晶振特性受到損害或破壞.電路設(shè)計必須能夠維持適當(dāng)?shù)募罟β?(請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容).
           Abracon晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,“ABM10-24.000MHZ-D30-T3”提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在2520貼片晶振產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個過程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).不論何時何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對自然資源的保持.Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振
           在業(yè)務(wù)活動中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少2.5*2.0壓電石英晶體生產(chǎn)時廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關(guān)環(huán)境的信息的同時,通過支持環(huán)?；顒?廣泛地為社會作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環(huán)境性能,不斷改善運(yùn)用系統(tǒng).ABM10晶振,ABM10-167-12.000MHZ-T3晶振,四腳貼片石英晶振。
           Abracon晶振集團(tuán)認(rèn)識到進(jìn)行2520超小尺寸貼片晶振生產(chǎn)環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時也認(rèn)識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.針對重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績效的持續(xù)改進(jìn).

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