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晶振分類

常見(jiàn)問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振

      Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào)：34921223
    • 頻率：36~80MHZ
    • 尺寸：1.2*1.0mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振公司已通過(guò)iso9001 - 2008認(rèn)證,并在德克薩斯州、加利福尼亞州、中國(guó)、臺(tái)灣、新加坡、蘇格蘭、以色列、匈牙利、英國(guó)、德國(guó)等地的德州和銷售辦事處獲得設(shè)計(jì)和應(yīng)用工程資源.我們廣泛的石英晶振產(chǎn)品線服務(wù)于商業(yè)、工業(yè)、消費(fèi)者和選擇的軍事應(yīng)用,并通過(guò)Abracon的全球分銷網(wǎng)絡(luò)提供.提供超低相位噪聲固定時(shí)鐘或電壓控制晶體振蕩器(VCXO)解決方案標(biāo)準(zhǔn)尺寸為9x14mm.同超過(guò)12 kHz的37fs典型RMS抖動(dòng)20MHz帶寬@ 100MHz載波,ABLNO是性能驅(qū)動(dòng)的理想選擇通訊,射頻,無(wú)線回程,和儀器應(yīng)用.
           Abracon晶振的新發(fā)布的IoT優(yōu)化晶體系列專門設(shè)計(jì)用于解決越來(lái)越多的低功耗趨勢(shì),從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)人員在整個(gè)行業(yè)中面臨的跨導(dǎo)值下降.這些IoT優(yōu)化的晶體與業(yè)界最低的gm_critical設(shè)計(jì)兼容.對(duì)于50MHz操作,ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保證在gm_critical低至3.55mA / V的條件下工作. ABS06W / ABS07W系列保證工作在1.1μA/ V以上的gm_critical.鑒于許多常見(jiàn)的MCU,例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4,其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近顯示gm_critical,使用非常低的鍍層晶體的關(guān)鍵性是巨大的. Abracon的新型IoT優(yōu)化晶體系列目前在世界上提供了最低的負(fù)載電容選項(xiàng).

           Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振，普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
           石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體諧振器的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).ABM13晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,1210封裝石英晶振。
    晶振規(guī)格參數(shù) ABM13晶振
    頻率范圍 36~80 MHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50ppm
    工作溫度范圍  -0 °C ~ +50 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  7 pF
    激勵(lì)功率 10 µW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +85°C
    		 



    鹵化合物
           請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
    靜電
           過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體諧振器,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振
    機(jī)械振動(dòng)的影響
           當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.ABM13晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,1210封裝石英晶振
    PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
           (1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
          (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
          (3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.
           Abracon晶振集團(tuán)將確保其1210貼片晶振產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)?；顒?dòng). 在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.ABM13晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,1210封裝石英晶振
           Abracon集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少?gòu)U物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們1210手機(jī)晶振的生產(chǎn)操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問(wèn)題的注意. 不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防.Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振
           Abracon晶振所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少1210石英晶體諧振器廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對(duì)緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時(shí)做出反應(yīng).

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