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晶振分類

常見(jiàn)問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T

      Abracon晶振,貼片晶振,ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T

    • 產(chǎn)品型號(hào)：78493205
    • 頻率：32.768KHZ
    • 尺寸：6.9*1.4mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,“ABS13-32.768KHZ-T”質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)...
    • RoHS RoHS2
           Abracon晶振公司的產(chǎn)品是COTS - 商業(yè)現(xiàn)貨產(chǎn)品; “ABS13-32.768KHZ-T”適用于商業(yè),工業(yè)和指定的自動(dòng)化應(yīng)用. Abracon的產(chǎn)品不是專為軍事,航空,航空航天,生命依賴醫(yī)療應(yīng)用或任何需要高可靠性的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的.ABRACON旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時(shí)鐘或電壓控制晶體振蕩器(VCXO)解決方案標(biāo)準(zhǔn)尺寸為9x14mm.同超過(guò)12 kHz的37fs典型RMS抖動(dòng)20MHz帶寬@ 100MHz載波,ABLNO是性能驅(qū)動(dòng)的理想選擇通訊,射頻,無(wú)線回程,和儀器應(yīng)用.
           較低的CL和較低的ESR提高了回路的運(yùn)行增益裕度,確保了所有變量的持續(xù)振蕩,包括偏差,負(fù)載,溫度和時(shí)間變化. “ABS13-32.768KHZ-T”Gm_critical是石英晶振必須實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵跨導(dǎo)值,以保持在環(huán)路運(yùn)行的安全區(qū)域.不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配,并可能導(dǎo)致與啟動(dòng)相關(guān)的長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題.由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical,部署在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用中的節(jié)能設(shè)計(jì)最有可能發(fā)生故障.進(jìn)行PAS測(cè)試可降低風(fēng)險(xiǎn)并提高系統(tǒng)的可靠性.

           Abracon晶振,貼片晶振,ABS13晶振，“ABS13-32.768KHZ-T”小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶體諧振器晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振,陶瓷殼音叉晶體
    晶振規(guī)格參數(shù) ABS13晶振
    頻率范圍 32.768KHZ
    頻率穩(wěn)定度公差 ±25ppm
    工作溫度范圍  -40 °C ~ +85 °C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  12.5 pF
    激勵(lì)功率 1 µW
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr 
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
    		 



    存儲(chǔ)事項(xiàng)
           (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí),“ABS13-32.768KHZ-T”會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
           (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理石英晶振內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.Abracon晶振,貼片晶振,ABS13晶振
    耐焊性
           加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振,陶瓷殼音叉晶體
           Abracon晶振集團(tuán)實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高自主創(chuàng)新能力,“ABS13-32.768KHZ-T”確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).致力于環(huán)境保護(hù),包括預(yù)防污染.在石英貼片晶振晶體產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運(yùn)行維修等整個(gè)過(guò)程中,努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務(wù).Abracon晶振,貼片晶振,ABS13晶振
           在業(yè)務(wù)活動(dòng)中,努力節(jié)約資源并節(jié)省能源,致力于減少32.768K小體積貼片晶振生產(chǎn)的廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開(kāi)有關(guān)環(huán)境的信息的同時(shí),通過(guò)支持環(huán)保活動(dòng),廣泛地為社會(huì)作貢獻(xiàn).致力于保護(hù)生物多樣性和可持續(xù)利用.切實(shí)運(yùn)行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環(huán)境性能,不斷改善運(yùn)用系統(tǒng).ABS13晶振,ABS13-32.768KHZ-T晶振,陶瓷殼音叉晶體
           Abracon晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個(gè)無(wú)源KHZ石英諧振器產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價(jià)值,給社會(huì)帶來(lái)溫馨和安寧,感動(dòng)和驚喜,同時(shí)為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對(duì)化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”,實(shí)現(xiàn)與地球的和諧相處.

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