一、常溫產(chǎn)品特性：
常溫產(chǎn)品特性有時也稱為室溫產(chǎn)品特性，一般是指產(chǎn)品在環(huán)境溫度為25℃，相對濕度為50%左右時所測量出來的電性能參數(shù)，主要是頻率，電阻，激勵功率相關(guān)性及電容比等指標(biāo)。

1.1、常溫下產(chǎn)品的頻率主要是觀察其穩(wěn)定性與一致性。穩(wěn)定性是相對于單個產(chǎn)品而言，一方面要求產(chǎn)品在測試儀上重復(fù)測試時，頻率變化量要小，好產(chǎn)品頻率變化量可以小于±0.5ppm，與產(chǎn)品頻率高低及TS大小有關(guān)，一般情況下，頻率越高變化量越大，TS越大變化量越大，測量指標(biāo)一般是FL，若是FR則不存在TS的問題；另一方面要求產(chǎn)品在電路中工作時不出現(xiàn)頻率漂移，也就是說產(chǎn)品頻率不要跑到幾百甚至幾千ppm去，一般情況下只有高頻（27M以上）產(chǎn)品才會有這個問題，尤其是3RD產(chǎn)品。

如果頻率不穩(wěn)定，偏移的幅度上百ppm或同時伴有C0偏小現(xiàn)象，應(yīng)考慮膠點(diǎn)是否松動。

1.2、對于一條相對成熟的生產(chǎn)線來說，產(chǎn)品在常溫下的頻率穩(wěn)定性一般不會出現(xiàn)問題，比較常見的是產(chǎn)品的一致性（散差），尤其是高頻的小公差產(chǎn)品一致性往往不如人意。一致性考慮是多個產(chǎn)品的頻率公差，在測試系統(tǒng)中，觀察FL的正態(tài)分布圖可以很直觀的了解產(chǎn)品的一致，也可以使用儀器測試系統(tǒng)中的CPK計(jì)算功能，通過CPK來衡量產(chǎn)品的一致性。

因烤膠時間或溫度不正確也會造成頻率散差大，只是出現(xiàn)的概率較小，芯片原因造成頻率散差大一

般在微調(diào)工序就能反映出來。為比較及時的了解頻率的一致性，應(yīng)在封焊工序增加一個抽檢工站，

以考查微調(diào)封焊后狀況，尤其能較早發(fā)現(xiàn)微調(diào)范圍或微調(diào)人員的個體差異。分析原因時一定要考慮

各批次產(chǎn)品在制程中流動的時間是否大致相同，且越短越好，這一點(diǎn)對于產(chǎn)品的DLD特性也影響很

大。

1.3、常溫電阻特性主要是中心值與穩(wěn)定性。電阻中心值與控制上限的距離與產(chǎn)品的合格率息息相關(guān)，在測試系統(tǒng)中可以用平均值代替中心值，一般要求產(chǎn)品平均值是控制上限的50%左右。做制程改善時重點(diǎn)關(guān)注點(diǎn)膠與污染。

芯片不良在電阻大這一不良項(xiàng)中出現(xiàn)次數(shù)會比較多，特別是新的芯片供貨商或開發(fā)新頻點(diǎn)時。

1.4、通常產(chǎn)品在常溫下的電阻要比頻率更穩(wěn)定，其變化量更容易控制在±0.5Ω以內(nèi)，一般只有高頻產(chǎn)品或3RD產(chǎn)品會出現(xiàn)此類問題，如果產(chǎn)品有此類現(xiàn)象往往歸在可靠性中分析。

1.5、激勵功率相關(guān)性主要是考察產(chǎn)品在不同激勵功率下的頻率或電阻及其變化量，目前SMD產(chǎn)品設(shè)定的最小激勵功率一般是0.01uW，最大激勵功率一般是200 uW，20M以上的優(yōu)良產(chǎn)品DLD2和FDLD應(yīng)小于1，12M左右的低頻產(chǎn)品DLD2特性稍差，但其中心值也應(yīng)低于8Ω。產(chǎn)品DLD出問題時的分析圖請參照產(chǎn)品電阻大的分析圖，但有一點(diǎn)應(yīng)特別引起重視—產(chǎn)品封焊前在制程中的流動速度越快越好，各工序產(chǎn)出應(yīng)盡量平衡，減少物料在各工序等待時間。

DLD2：電阻激勵功率相關(guān)性（RRMAX — RRMIN）。單位：歐姆Ω

RLD2：激勵功率范圍內(nèi)的最大電阻。

FDLD：頻率激勵功率相關(guān)性（FLMAX ——FL MIN）

DELF（FLR）：串并聯(lián)間隔（FL—Fr）

DLDH2：不同激勵功率下的電阻遲滯（同一激勵功率點(diǎn)前后兩次測試的ESR最大差值）。