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      希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,耐高溫晶振

    • 產(chǎn)品型號:19127843
    • 頻率:12.000~40.000 MHz
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 產(chǎn)品介紹:3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性...
    • RoHS RoHS2
           希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;并藉由教育訓(xùn)練的規(guī)劃與推動,讓組織文化生根、人員素質(zhì)提升、知識庫建立、經(jīng)驗傳承,落實希華全方位教育訓(xùn)練,強(qiáng)化員工競爭力的教育訓(xùn)練政策,進(jìn)而達(dá)成強(qiáng)化公司競爭力及公司愿景的目標(biāo).提升員工生產(chǎn)力、工作意愿及整體的工作表現(xiàn),促進(jìn)勞資和諧、強(qiáng)化公司競爭力、創(chuàng)造企業(yè)最大的人力資產(chǎn).配合臺中縣衛(wèi)生局99年度職場推動全國健康職場自主認(rèn)證計劃,
           公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色貼片晶振產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證.勞工職業(yè)安全衛(wèi)生議題近年成為世界各國及企業(yè)關(guān)注焦點,如何做到‘降低職業(yè)災(zāi)害發(fā)生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業(yè)安全衛(wèi)生管理系統(tǒng)驗證,提供勞工符合系統(tǒng)要求的安全衛(wèi)生工作環(huán)境.

         希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,耐高溫晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除壓電晶體晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無源晶振。
    晶振規(guī)格參數(shù) CSX-3225晶振
    頻率范圍 12.000∼40.000 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±15×10 -6 ppm
    工作溫度范圍 -40°C to +125°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容 series, 10pF, 12pF, 16pF
    激勵功率 10 μW (100 μW Max)
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -40°C to +125°C
     



    超聲波清洗
           (1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗.但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性.
           (2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因為晶體可能受到破壞.
           (3)請勿清洗開啟式產(chǎn)品
           (4)對于可清洗產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無源晶振。
           (5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象.這將會負(fù)面影響晶振的可靠性和質(zhì)量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
    操作
           請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,耐高溫晶振。
           希華晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色26M貼片石英晶體產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證.希華晶振,石英晶振,CSX-3225晶振,耐高溫晶振。
           廢水處理設(shè)施采廢水分流處理,提升處理效率,并設(shè)置監(jiān)測儀器;定期抽測放流水質(zhì),確保放流水水質(zhì)各項污染物濃度低于法規(guī)限值標(biāo)準(zhǔn),公司產(chǎn)出事業(yè)廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業(yè)者清除、處理并上網(wǎng)申報.事業(yè)廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優(yōu)先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低3.2x2.5mm石英晶體諧振器生產(chǎn)對環(huán)境負(fù)荷.CSX-3225晶振,常規(guī)尺寸貼片晶振,小型無源晶振。
           依據(jù)‘ISO 14001環(huán)境/OHSAS-18001安衛(wèi)管理系統(tǒng)’要求制定本‘環(huán)境,安衛(wèi)手冊’,以界定本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之范圍,包括任何排除之細(xì)節(jié)及調(diào)整,并指引環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)與各書面、辦法書之對應(yīng)關(guān)系,包含在環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)內(nèi)之流程順序及交互作用的描述.本公司環(huán)境,安衛(wèi)管理系統(tǒng)之適用范圍包含公司所有的活動、3225mm無源晶體產(chǎn)品及服務(wù). 

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