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晶振分類

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      Ecliptek晶振,貼片晶振,EA5070JA12晶振

    • 產(chǎn)品型號:54779883
    • 頻率:27MHZ
    • 尺寸:7.0*5.0mm
    • 產(chǎn)品介紹:貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和...
    • RoHS RoHS2
           Ecliptek日蝕晶振公司成立于1987年,是一家石英晶振晶體,貼片晶振頻率元件控制市場上公認的領(lǐng)導(dǎo)者.公司為專業(yè)的石英頻率控制裝置制造商.我們的主要生產(chǎn)產(chǎn)品為全系列石英晶體振蕩子(DIP&SMD X'TAL)、有源晶振、晶體振蕩器(SMD OSLLATOR)和電壓晶體控制振蕩器(SMD VCXO).
           日蝕晶振集團為確保所生產(chǎn)晶振,貼片石英晶振的質(zhì)量,都會經(jīng)過廣泛的電氣以及環(huán)境測試,確保質(zhì)量上不會存在錯誤.日蝕晶振公司擁有超過10年以上的生產(chǎn)經(jīng)驗,秉持著持續(xù)開發(fā)與專業(yè)技術(shù)支持,提供使用者最佳的解決方案及最佳的服務(wù)品質(zhì).

           Ecliptek晶振,貼片晶振,EA5070JA12晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
           石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EA5070JA12晶振,EA5070JA12-27.000M晶振,美國進口貼片晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) EA5070JA12晶振
    頻率范圍 27MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±15 ppm
    工作溫度范圍 -40°C to +85°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負載電容  12pF
    激勵功率 50µWatts Maximum
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -40°C to +85°C
     



    存儲事項
           (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進口貼片晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
           (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.Ecliptek晶振,貼片晶振,EA5070JA12晶振
    耐焊性
           加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.EA5070JA12晶振,EA5070JA12-27.000M晶振,美國進口貼片晶振
    粘合劑
           請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
           日蝕晶振集團消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少7050諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時做出反應(yīng).對我們的產(chǎn)品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.Ecliptek晶振,貼片晶振,EA5070JA12晶振
           日蝕晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運行當(dāng)中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、7050無源貼片晶振,普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個免于事故的工作場所.EA5070JA12晶振,EA5070JA12-27.000M晶振,美國進口貼片晶振
           日蝕石英晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治無源晶體諧振器生產(chǎn)時的工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè).重視污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強調(diào)通過員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進我們經(jīng)營活動的環(huán)境績效. 

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