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晶振分類

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  • 首頁歐美晶振高利奇晶振高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時(shí)鐘晶振

      高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時(shí)鐘晶振

    • 產(chǎn)品型號:99479939
    • 頻率:32.768KHZ
    • 尺寸:1.6*1.0mm
    • 產(chǎn)品介紹:小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)...
    • RoHS RoHS2
           Golledge晶振的理念始終以晶振產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量和一致性為基礎(chǔ).我們多年來一直努力保持我們的產(chǎn)品在頻率控制市場的發(fā)展的最前沿.我們高度重視與我們的制造業(yè)伙伴發(fā)展的關(guān)系,每一個(gè)精心挑選,以自己對客戶服務(wù)和產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的承諾.總部位于西英格蘭心臟地帶的一個(gè)美麗的轉(zhuǎn)換農(nóng)場建筑的收集,golledge向全世界50多個(gè)國家的出口,占收入的60%以上.
           Golledge晶振商業(yè)團(tuán)隊(duì)是該行業(yè)最有經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)之一.我們的知識(shí)淵博的工程師和銷售團(tuán)隊(duì)致力于與我們的客戶密切合作,從最初的設(shè)計(jì)到全面生產(chǎn).我們的注冊到iso - 9001 :2015強(qiáng)調(diào)了對質(zhì)量的全面承諾,同時(shí)我們的石英晶體振振器產(chǎn)品的完整性由我們的專門的內(nèi)部測試和測量實(shí)驗(yàn)室確保.

           高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時(shí)鐘晶振,小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
           超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題,公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.CM9V晶振,兩腳SMD晶振,32.768K時(shí)鐘晶體。
    晶振規(guī)格參數(shù) CM9V晶振
    頻率范圍 32.768 KHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20 ppm
    工作溫度范圍 -40°C to +85°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  20pF 
    激勵(lì)功率 0.5μW max
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
     



    鹵化合物
           請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂.高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時(shí)鐘晶振。
    耐焊性
           加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
           自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.CM9V晶振,兩腳SMD晶振,32.768K時(shí)鐘晶體。
    每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
           高利奇晶振遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.對我們的1610晶振產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用晶振產(chǎn)品,如何使用對環(huán)境影響較小,與我們的員工一起開創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場所.所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.高利奇晶振,石英晶振,CM9V晶振,時(shí)鐘晶振。
           Golledge晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運(yùn)行當(dāng)中.加強(qiáng)污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來1610mm石英諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.實(shí)行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境.大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強(qiáng)化環(huán)境管理.CM9V晶振,兩腳SMD晶振,32.768K時(shí)鐘晶體。
           對不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少晶振廢物的產(chǎn)生,對其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,1610無源晶體諧振器,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全..向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).

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