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晶振分類

常見(jiàn)問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振高利奇晶振Golledge晶振,石英晶振,GSX-1A晶振

      Golledge晶振,石英晶振,GSX-1A晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào)：11111518
    • 頻率：5~84 MHZ
    • 尺寸：7.5*5.0mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和...
    • RoHS RoHS2
           Golledge晶振的理念始終以晶振產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量和一致性為基礎(chǔ).我們多年來(lái)一直努力保持我們的產(chǎn)品在頻率控制市場(chǎng)的發(fā)展的最前沿.我們的貼片晶振產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫(yī)療應(yīng)用.golledge是英國(guó)發(fā)展最快的頻率產(chǎn)品晶振廠家供應(yīng)商.我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)上繼續(xù)成功是對(duì)我們的產(chǎn)品質(zhì)量和出色的服務(wù)的敬意.
           Golledge晶振商業(yè)團(tuán)隊(duì)是該行業(yè)最有經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)之一.我們的知識(shí)淵博的工程師和銷售團(tuán)隊(duì)致力于與我們的客戶密切合作,從最初的設(shè)計(jì)到全面生產(chǎn).我們的注冊(cè)到iso - 9001 :2015強(qiáng)調(diào)了對(duì)質(zhì)量的全面承諾,同時(shí)我們的石英晶體諧振器產(chǎn)品的完整性由我們的專門的內(nèi)部測(cè)試和測(cè)量實(shí)驗(yàn)室確保.我們的專業(yè)和高效的方法使我們成為許多領(lǐng)先的電子設(shè)備OEM和河北的首選供應(yīng)商.

           Golledge晶振,石英晶振,GSX-1A晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶體諧振器晶片的邊緣效應(yīng),在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理,有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大,用在電路中Q值過(guò)小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定.GSX-1A晶振,二腳陶瓷面諧振器,無(wú)源貼片晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) GSX-1A晶振
    頻率范圍 5~84 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50 ppm
    工作溫度范圍 -10°C to +60°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  16pF 
    激勵(lì)功率 100μW
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +125°C
    		 



    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
           自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.Golledge晶振,石英晶振,GSX-1A晶振
     每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.GSX-1A晶振,二腳陶瓷面諧振器,無(wú)源貼片晶振
    耐焊性
           加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
           Golledge晶振減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少陶瓷面貼片晶振廢物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過(guò)石英晶振,貼片晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).Golledge晶振,石英晶振,GSX-1A晶振
            我們將依據(jù)技術(shù)進(jìn)步以及對(duì)安全、健康和環(huán)境科學(xué)全新的解釋持續(xù)地改進(jìn)我們的業(yè)務(wù).我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、7050兩腳貼片晶振，壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對(duì)其處理量,同時(shí)節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負(fù)責(zé)地處理掉.GSX-1A晶振,二腳陶瓷面諧振器,無(wú)源貼片晶振
            重視污染預(yù)防,消除偏離程序的行為強(qiáng)調(diào)通過(guò)員工努力這一最可行的方法持續(xù)改進(jìn)我們陶瓷表面7050二腳晶體經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的環(huán)境績(jī)效.與我們的員工一起開(kāi)創(chuàng)并保持一個(gè)免于事故的工作場(chǎng)所.所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.

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