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晶振分類(lèi)

常見(jiàn)問(wèn)題

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  • 首頁(yè)歐美晶振高利奇晶振高利奇晶振,貼片晶振,GSX-228晶振

      高利奇晶振,貼片晶振,GSX-228晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào):86974055
    • 頻率:20~315MHZ
    • 尺寸:2.0*1.6mm
    • 產(chǎn)品介紹:貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐...
    • RoHS RoHS2
           高利奇晶振的全部產(chǎn)品是在本網(wǎng)站的產(chǎn)品領(lǐng)域指定的,是最新信息的確定來(lái)源,包括數(shù)據(jù)表、產(chǎn)品公告、白皮書(shū)等.我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車(chē)、儀器和醫(yī)療應(yīng)用.golledge是英國(guó)發(fā)展最快的頻率產(chǎn)品晶振廠家供應(yīng)商.我們?cè)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)上繼續(xù)成功是對(duì)我們的產(chǎn)品質(zhì)量和出色的服務(wù)的敬意.
           我們高度重視與我們的制造業(yè)伙伴發(fā)展的關(guān)系,每一個(gè)精心挑選,以自己對(duì)客戶(hù)服務(wù)和產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的承諾.專(zhuān)職it人員確保我們的運(yùn)營(yíng)得到最高質(zhì)量和安全性系統(tǒng)的支持.電子技術(shù)和技術(shù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在迅速發(fā)展.隨著技術(shù)進(jìn)步和商業(yè)世界的發(fā)展,golledge晶振擁有支持我們客戶(hù)需求的資源和靈活性.我們的理念是以石英晶振產(chǎn)品和服務(wù)的質(zhì)量和一致性為基礎(chǔ)的.我們致力于為業(yè)界提供最高的服務(wù)質(zhì)量.我們的持續(xù)增長(zhǎng)和極高的客戶(hù)保留水平是這一承諾的證據(jù).

           高利奇晶振,貼片晶振,GSX-228晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
           晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶體諧振器在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.GSX-228晶振,寬頻石英晶振,四腳金屬面貼片晶振
    晶振規(guī)格參數(shù) GSX-228晶振
    頻率范圍 20~315 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±30 ppm
    工作溫度范圍 -20°C to +70°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  8pF 
    激勵(lì)功率 10μW typ, 100μW max (<70.0MHz) ,2.0μW max (70.0MHz+)
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -40°C to +90°C
     



    化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
           請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.高利奇晶振,貼片晶振,GSX-228晶振
    粘合劑
           請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
           自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.GSX-228晶振,寬頻石英晶振,四腳金屬面貼片晶振
    陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
           Golledge高利奇晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問(wèn)題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話(huà).通過(guò)在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,2016無(wú)源晶體,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).高利奇晶振,貼片晶振,GSX-228晶振
           我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、低振動(dòng)無(wú)源晶振,壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對(duì)其處理量,同時(shí)節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負(fù)責(zé)地處理掉.運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)環(huán)境.大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強(qiáng)化環(huán)境管理.加強(qiáng)環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識(shí).GSX-228晶振,寬頻石英晶振,四腳金屬面貼片晶振
           高利奇晶振遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.對(duì)我們的2016相機(jī)晶振產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用晶振產(chǎn)品,如何使用對(duì)環(huán)境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業(yè)伙伴服務(wù)提供上理解他們的行為如何影響著環(huán)境.

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