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      Golledge晶振,貼片晶振,GSX-758晶振

    • 產(chǎn)品型號:48664948
    • 頻率:50~315MHZ
    • 尺寸:7.5*5.0
    • 產(chǎn)品介紹:貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐...
    • RoHS RoHS2
           高利奇晶振的全部產(chǎn)品是在本網(wǎng)站的產(chǎn)品領(lǐng)域指定的,是最新信息的確定來源,包括數(shù)據(jù)表、產(chǎn)品公告、白皮書等.我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀器和醫(yī)療應(yīng)用.golledge是英國發(fā)展最快的頻率產(chǎn)品晶振廠家供應(yīng)商.我們在競爭激烈的市場上繼續(xù)成功是對我們的產(chǎn)品質(zhì)量和出色的服務(wù)的敬意.
           高利奇晶振集團為確保所生產(chǎn)晶振,貼片石英晶振的質(zhì)量,都會經(jīng)過廣泛的電氣以及環(huán)境測試,確保質(zhì)量上不會存在錯誤, 高利奇晶振晶振致力于提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量,創(chuàng)新和性能,響應(yīng)客戶服務(wù)和嚴(yán)格關(guān)注負(fù)責(zé)任的道德商業(yè)行為.我們的質(zhì)量管理體系完整記錄和實施,并通過了ISO 9001:2008 + AS9100C標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證.

           Golledge晶振,貼片晶振,GSX-758晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
           晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.GSX-758晶振,工業(yè)級SMD晶振,無源石英晶體
    晶振規(guī)格參數(shù) GSX-758晶振
    頻率范圍 50~315 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±20 ppm
    工作溫度范圍 -20°C to +70°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  16pF 
    激勵功率 100μW 
    老化@ + 25°C ±5 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -40°C to +85°C
     



    耐焊性
           加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.GSX-758晶振,工業(yè)級SMD晶振,無源石英晶體
    自動安裝時的沖擊
           自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.Golledge晶振,貼片晶振,GSX-758晶振
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
           Golledge石英晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對策:實行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治石英晶體諧振器生產(chǎn)工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運用經(jīng)濟手段保護環(huán)境.大力推進科技進步,加強環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護產(chǎn)業(yè).健全環(huán)境法規(guī),強化環(huán)境管理.加強環(huán)境教育,不斷提高環(huán)境意識.我們將依據(jù)技術(shù)進步以及對安全、健康和環(huán)境科學(xué)全新的解釋持續(xù)地改進我們的業(yè)務(wù).我們將追求在資源利用上的零廢物率.GSX-758晶振,工業(yè)級SMD晶振,無源石英晶體
           Golledge晶振減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少大體積貼片晶振廢物的產(chǎn)生,對其排放的責(zé)任進行有效管理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計工藝程序?qū)T工進行培訓(xùn)保護環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進行糾正.Golledge晶振,貼片晶振,GSX-758晶振
           Golledge高利奇晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,7050mm金屬面晶體,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負(fù)責(zé)地處理掉.

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