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晶振分類

常見問(wèn)題

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    • 首頁(yè)歐美晶振微晶晶振微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振

      微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào)：7404516
    • 頻率：30~250 MHZ
    • 尺寸：8.0*3.7mm
    • 產(chǎn)品介紹：貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件...
    • RoHS RoHS2
           微晶晶振公司在瑞士、泰國(guó)建有生產(chǎn)中心,及遍布世界各地的代表處.,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產(chǎn)品.而今,微晶已經(jīng)發(fā)展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊、晶振和OCXO等多個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)供貨商,我們對(duì)管理、環(huán)境、社會(huì)責(zé)任都有明確的行為準(zhǔn)則(比如對(duì)有爭(zhēng)議的原材料的問(wèn)題上),這些是我們?cè)谖磥?lái)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的主要原因.
           就原則而言,以下內(nèi)容被認(rèn)為是MC供應(yīng)的一部分鏈,即電子制造服務(wù)(EMS)公司和原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)包括承包勞動(dòng),設(shè)計(jì),市場(chǎng),生產(chǎn)和/或提供用于生產(chǎn)MC電子產(chǎn)品的貨物和服務(wù).這個(gè)原則將積極推廣到MC供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵供應(yīng)商.隨后由該晶振廠家應(yīng)用于其供應(yīng)鏈和石英晶體振蕩器產(chǎn)品分包商.為通過(guò)這些原則,并成為參與者(參與者),企業(yè)應(yīng)聲明其對(duì)原則的支持,并應(yīng)遵循其原則和標(biāo)準(zhǔn)有原則規(guī)定的管理制度.

           微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
           石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高.對(duì)于晶振的條片,長(zhǎng)邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對(duì)于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品(如部分定單的 UM-1),會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠,點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上.保證晶振產(chǎn)品的溫度特性.CC1F-T1A晶振,陶瓷面貼片晶振,兩腳無(wú)源晶振。
    晶振規(guī)格參數(shù) CC1F-T1A晶振
    頻率范圍 30~250 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50 ppm
    工作溫度范圍 -40°C to +85°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  10.0 /  ∞ pF
    激勵(lì)功率 100 µW 
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍 -55°C to +125°C
    		 



    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
           自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振未撞擊機(jī)器或其他電路板等.CC1F-T1A晶振,陶瓷面貼片晶振,兩腳無(wú)源晶振。
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
    PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
           (1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.
           (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.
           (3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振。
           (4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.
           微晶晶振所有的經(jīng)營(yíng)組織都將積極應(yīng)用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實(shí)施加強(qiáng)戰(zhàn)略聯(lián)系.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人,通過(guò)教育和提高意識(shí)來(lái)提高他們的兩腳貼片晶振生產(chǎn)時(shí)的環(huán)保意識(shí).確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開.微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振。
           為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的8.0x3.7mm貼片晶振產(chǎn)品生產(chǎn)合作是極其重要的.過(guò)去微晶晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn).確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.CC1F-T1A晶振,陶瓷面貼片晶振,兩腳無(wú)源晶振。
           保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問(wèn)題的注意. 提高自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo).對(duì)我們的小型陶瓷殼封裝晶體產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn),同時(shí)告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對(duì)環(huán)境影響較小,

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