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晶振分類

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      微晶晶振,石英晶振,CC7A-T1A晶振,3215貼片晶振

    • 產(chǎn)品型號:2694784
    • 頻率:24~50 MHZ
    • 尺寸:3.2*1.5mm
    • 產(chǎn)品介紹:小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,...
    • RoHS RoHS2
           微晶晶振,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產(chǎn)品.而今,微晶已經(jīng)發(fā)展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO等多個領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)供貨商,為世界一流的終端產(chǎn)品制造商提供從設(shè)計到量產(chǎn)的全方位支持,服務(wù)范圍涵蓋手機、計算機、汽車電子、手表、工業(yè)控制、植入式醫(yī)療及其他高可靠性產(chǎn)品.
           鼓勵參與者考慮超越法律,遵守國際公認貼片晶振生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),促進社會和環(huán)境責(zé)任.微晶玻璃(MC)的管理、環(huán)境與社會責(zé)任原則執(zhí)行(MES)大綱標(biāo)準(zhǔn),以確保MC設(shè)備的工作條件,以及供應(yīng)鏈合作伙伴的活動支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊嚴對待,以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環(huán)境負責(zé).為通過這些原則,并成為參與者(參與者),企業(yè)應(yīng)聲明其對原則的支持,并應(yīng)遵循其原則和標(biāo)準(zhǔn)有原則規(guī)定的管理制度.

           微晶晶振,石英晶振,CC7A-T1A晶振,3215貼片晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù):貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶體晶片的邊緣效應(yīng),在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定.CC7A-T1A晶振,瑞士進口晶振,小體積貼片晶振。
    晶振規(guī)格參數(shù) CC7A-T1A晶振
    頻率范圍 24~50 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±50 ppm
    工作溫度范圍 -40°C to +85°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負載電容  3.0 / 9.0 / 16.0 pF
    激勵功率 100/250  µW 
    老化@ + 25°C ±3 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲存溫度范圍 -55°C to +125°C
     



    自動安裝時的沖擊
           自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.CC7A-T1A晶振,瑞士進口晶振,小體積貼片晶振。
    每個封裝類型的注意事項
    (1)陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
           在焊接陶瓷晶振產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
    陶瓷包裝產(chǎn)品
    (2)陶瓷封裝產(chǎn)品
           在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性.微晶晶振,石英晶振,CC7A-T1A晶振,3215貼片晶振.
    (3)柱面式產(chǎn)品
           產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英水晶振動子產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.
           微晶晶振集團認識到進行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設(shè)性的工業(yè)級晶振產(chǎn)品生產(chǎn)合作是極其重要的.過去微晶晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).微晶晶振,石英晶振,CC7A-T1A晶振,3215貼片晶振.
           瑞士微晶晶振將根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo),同時促進這些3215無源石英晶振產(chǎn)品生產(chǎn)活動,并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進.在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,在其業(yè)務(wù)活動的所有領(lǐng)域,從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,集團業(yè)務(wù)政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動.CC7A-T1A晶振,瑞士進口晶振,小體積貼片晶振。
           針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其3215mm貼片晶體自身環(huán)境污染及保持問題,加強責(zé)任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進.通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持.微晶晶振所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī),努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環(huán)境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意. 

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