KDS智能手機(jī)晶振,貼片振蕩器DSB321SDB,進(jìn)口溫補(bǔ)晶振
產(chǎn)品型號(hào)：67314144
頻率：9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹： 溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33....

大真空DSB221SDB晶振,有源晶體振蕩器,平板筆記本石英晶振
產(chǎn)品型號(hào)：67073476
頻率：9.6MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹： 低電壓對(duì)應(yīng),低相位噪聲,單曲封裝結(jié)構(gòu),防濕打包管理不必要的, Sensitivity Moisture Level:Level 1,(IPC / JEDEC J-STD-033),被應(yīng)用于手機(jī)(W - CDMA HSPA)、GPS、工業(yè)用無(wú)線通訊設(shè)備等領(lǐng)域,貼片式石英晶體振蕩器,低電...

溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器,溫度電壓控制晶振
產(chǎn)品型號(hào)：5715498
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產(chǎn)品介紹： 優(yōu)越性,低電壓對(duì)應(yīng),低相位噪聲,單曲封裝結(jié)構(gòu),防濕打包管理不必要的Sensitivity Moisture Level:Level 1(IPC / JEDEC J-STD-033),應(yīng)用領(lǐng)域:手機(jī)(W - CDMA HSPA)、GPS、工業(yè)用無(wú)線通訊設(shè)備.溫補(bǔ)晶體（TCXO）貼片晶振,溫...

晶振DSB321SDA,KDS石英溫補(bǔ)振蕩器,衛(wèi)星廣播晶振
產(chǎn)品型號(hào)：70121639
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹： 3225尺寸,支持廣泛的運(yùn)行溫度范圍　-40?+105℃范圍內(nèi)運(yùn)行,支持低電壓,低相位噪音,單體結(jié)構(gòu),無(wú)需防濕包裝管理 Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033),依據(jù)AEC-Q100,被廣泛應(yīng)用于車載通訊系統(tǒng)、...

無(wú)線通訊晶振,大真空DSB221SDA晶振,(TCXO)溫補(bǔ)晶振
產(chǎn)品型號(hào)：25836368
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹： 小型SMD接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),自動(dòng)安裝和回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域：無(wú)線通訊,手機(jī),筆記本PC和LCDM,符...

有源晶振DSB211SDA,KDS大真空石英晶振,石英晶體振蕩器
產(chǎn)品型號(hào)：26202302
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產(chǎn)品介紹： 有源晶體可驅(qū)動(dòng)2.5V的產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,超小型,質(zhì)地輕,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度...

大真空無(wú)鉛環(huán)保晶振,石英晶體振蕩器DSA535SD,表面貼片振蕩器
產(chǎn)品型號(hào)：32756478
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹： 有著5032尺寸,低相位噪音,單體結(jié)構(gòu),無(wú)需防濕包裝管理Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033)的優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于手機(jī)(W-CDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM、GPRS、Mobile W-PHS),其他無(wú)線通信設(shè)備(...

KDS集成電路晶振,DSA321SDA振蕩器,壓控溫補(bǔ)晶振
產(chǎn)品型號(hào)：92609215
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹： 溫補(bǔ)晶體（TCXO）貼片晶振,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,應(yīng)用：全球定位系統(tǒng),智能手機(jī)晶振WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信,符合RoHS/無(wú)鉛.有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路...

KDS大真空DSA221SDA晶振,壓控溫補(bǔ)振蕩器,貼片晶振
產(chǎn)品型號(hào)：17215858
頻率：9.6MHZ0~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產(chǎn)品介紹： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)...

大真空DSA211SDA晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器
產(chǎn)品型號(hào)：31116475
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產(chǎn)品介紹： 溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33....