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更多>>貼片有源晶振封裝尺寸和電氣性能介紹
來(lái)源:http://m.goapplyonline.com 作者:壹兆電子 2017年09月01
貼片石英晶振一直在不斷進(jìn)化中,這不僅體現(xiàn)在SMD晶振的外觀上,它的電氣性能也越來(lái)越好。尺寸封裝有日系品牌NDK晶振中的MHZ晶體單元中,最小的貼片晶振封裝1.2*1.0*0.25mm的1210石英晶體,不僅長(zhǎng)度最小厚度也是最薄的。石英晶振的電氣性能變化主要體現(xiàn)在需要高要求的有源晶振上,對(duì)大多采購(gòu)商而言有源晶振使用的還是進(jìn)口晶振品牌多一些。
好了,下面來(lái)看下石英晶體振蕩器都有些什么發(fā)展變化。
1、低功耗,快速啟動(dòng),低電壓工作,低電平驅(qū)動(dòng)和低電流消耗已成為有源晶振一個(gè)趨勢(shì)。電源電壓一般為3.3V。許多溫補(bǔ)振蕩器和VCXO振蕩器產(chǎn)品,電流損耗不超過2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動(dòng)技術(shù)也取得突破性進(jìn)展。例如日本精工晶振生產(chǎn)的VG—2320SC型VCXO晶振,在±0.1ppm規(guī)定值范圍條件下,頻率穩(wěn)定時(shí)間小于4ms。日本東京陶瓷公司生產(chǎn)的SMDTCXO,在振蕩啟動(dòng)4ms后則可達(dá)到額定值的90%。OAK公司的10~25MHz的OCXO產(chǎn)品,在預(yù)熱5分鐘后,則能達(dá)到±0.01ppm的穩(wěn)定度。
2、低噪聲,高頻化,在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的,相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個(gè)重要參數(shù)。OCXO主流產(chǎn)品的相位噪聲性能有很大改善。除VCXO外,其它類型的有源晶振最高輸出頻率不超過200MHz。例如用于GSM等移動(dòng)電話的UCV4系列壓控振蕩器,其頻率為650~1700MHz,電源電壓2.2~3.3V,工作電流8~10mA。
3、高精度與高穩(wěn)定度,普通有源晶振總精度也能達(dá)到±25ppm,壓控振蕩器的頻率穩(wěn)定度在10~7℃范圍內(nèi)一般可達(dá)±20~100ppm,而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。
4、小型化、薄片化和片式化:為滿足移動(dòng)電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求,石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30~100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm貼片晶振尺寸的器件已經(jīng)上市。
好了,下面來(lái)看下石英晶體振蕩器都有些什么發(fā)展變化。
1、低功耗,快速啟動(dòng),低電壓工作,低電平驅(qū)動(dòng)和低電流消耗已成為有源晶振一個(gè)趨勢(shì)。電源電壓一般為3.3V。許多溫補(bǔ)振蕩器和VCXO振蕩器產(chǎn)品,電流損耗不超過2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動(dòng)技術(shù)也取得突破性進(jìn)展。例如日本精工晶振生產(chǎn)的VG—2320SC型VCXO晶振,在±0.1ppm規(guī)定值范圍條件下,頻率穩(wěn)定時(shí)間小于4ms。日本東京陶瓷公司生產(chǎn)的SMDTCXO,在振蕩啟動(dòng)4ms后則可達(dá)到額定值的90%。OAK公司的10~25MHz的OCXO產(chǎn)品,在預(yù)熱5分鐘后,則能達(dá)到±0.01ppm的穩(wěn)定度。
2、低噪聲,高頻化,在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的,相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個(gè)重要參數(shù)。OCXO主流產(chǎn)品的相位噪聲性能有很大改善。除VCXO外,其它類型的有源晶振最高輸出頻率不超過200MHz。例如用于GSM等移動(dòng)電話的UCV4系列壓控振蕩器,其頻率為650~1700MHz,電源電壓2.2~3.3V,工作電流8~10mA。
3、高精度與高穩(wěn)定度,普通有源晶振總精度也能達(dá)到±25ppm,壓控振蕩器的頻率穩(wěn)定度在10~7℃范圍內(nèi)一般可達(dá)±20~100ppm,而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。
4、小型化、薄片化和片式化:為滿足移動(dòng)電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求,石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30~100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm貼片晶振尺寸的器件已經(jīng)上市。
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