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更多>>SAW聲表面系列元器件未來晶振元器件的新霸主
來源:http://m.goapplyonline.com 作者:zhaoxiandz 2017年11月18
晶振中的石英晶振陶瓷晶振我們已經(jīng)非常熟悉了,但晶振中的聲表面諧振器,聲表面濾波器我們卻了解的很少,可能很多人對它們的英文簡寫都不是很了解吧。那我就先從英文簡稱開始介紹好了,SAW是聲表面諧振器和是表面濾波器共同的英文簡寫,SAW聲表面系列既不是陶瓷晶振也不是石英晶振,而是晶振中獨(dú)立于這兩類別的一種電子元器件。
目前,移動電話中包含數(shù)片射頻IC以及許多無源器件。今后短期內(nèi)的主要任務(wù)將是把所有這些無源晶振器件與簡單的半導(dǎo)體器件(如開關(guān)二極管)集成在一起,縮成幾個模塊。由于聲表濾波器是所有無源器件中最精密的,所以這種集成將由聲表濾波器制造商來完成。EPCOS將以其專有芯片尺寸的聲表濾波器封裝技術(shù)和多層LTCC技術(shù)來應(yīng)付這種挑戰(zhàn)。Thomas Baier說:“可以相信,將來這種LTCC聲表濾波器模塊會把余下的幾塊射頻IC也集成進(jìn)去。”聲表面濾波器與IC集成的主要難點(diǎn)是:聲表濾波器必須密閉封裝,主要原因是聲表濾波器模片表面不能被其它東西接觸。 EPCOS專有的聲表面濾波器芯片倒裝技術(shù)完全適合于多層LTCC集成技術(shù),可實(shí)現(xiàn)無源器件的高度集成。將來,基于LTCC技術(shù)且復(fù)雜性更高的聲表濾波器模塊將縮短收發(fā)機(jī)的設(shè)計(jì)周期,并節(jié)省費(fèi)用。聲表濾波器技術(shù)的最新進(jìn)展是制造出了微型尺寸的聲表濾波器和雙工器,它們在800 MHz頻率能適應(yīng)2W的功率要求。
縱觀目前的手機(jī)電路板,大多數(shù)的元器件之間的集成都是在有源晶振器件之間進(jìn)行的。手機(jī)的有源器件個數(shù)不斷減少,無源器件卻不斷增多。然而,Brian Balut說:“關(guān)鍵的無源器件,如聲表濾波器制造商和IC制造商只有在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行溝通才能最終減少其它無源器件,如匹配電感和電容的個數(shù)。Sawtek正積極與IC制造商合作,以便簡化工程師采用聲表濾波器的設(shè)計(jì)工作。” Brian Balut說:“就聲表面濾波器與IC集成的未來,目前有兩種不同的意見。一種意見認(rèn)為,基于單片IC技術(shù)的單片無線系統(tǒng)最終會開發(fā)出來,主要理由是,不同的技術(shù)可分別滿足無線系統(tǒng)不同部分的性能要求。另一種意見是,理想的集成途徑是結(jié)合多種IC技術(shù)以及聲表面濾波器和其它無源器件的多片模塊方案。”
市場需求和資源限制將促進(jìn)聲表濾波器與射頻IC的集成。雖然不少技術(shù)難題仍然沒有解決,但已經(jīng)有許多制造商在投入大量的人力物力,相信聲表濾波器與IC集成的解決方案會多種多樣。 現(xiàn)代射頻芯片組通常采用平衡放大器和混頻器,要與可平衡輸入輸出的濾波器配合才能實(shí)現(xiàn)最佳性能。與微波陶瓷濾波器相比,聲表面濾波器能直接與電路平衡相接,取代平衡-不平衡變換器而不增加費(fèi)用。另外,聲表濾波器能很容易實(shí)現(xiàn)阻抗變換,使濾波器的阻抗與芯片組的阻抗實(shí)現(xiàn)完美匹配,有效地減少電感和電容等匹配元件。
并且現(xiàn)在智能手機(jī)等通訊信息市場正如日中天,一臺小小的智能手機(jī)中至少需要十顆左右的聲表面濾波器,這樣大的使用量是其他晶振產(chǎn)品所沒有的,因此可以相信聲表面濾波器的時代就在不遠(yuǎn)的將來。
目前,移動電話中包含數(shù)片射頻IC以及許多無源器件。今后短期內(nèi)的主要任務(wù)將是把所有這些無源晶振器件與簡單的半導(dǎo)體器件(如開關(guān)二極管)集成在一起,縮成幾個模塊。由于聲表濾波器是所有無源器件中最精密的,所以這種集成將由聲表濾波器制造商來完成。EPCOS將以其專有芯片尺寸的聲表濾波器封裝技術(shù)和多層LTCC技術(shù)來應(yīng)付這種挑戰(zhàn)。Thomas Baier說:“可以相信,將來這種LTCC聲表濾波器模塊會把余下的幾塊射頻IC也集成進(jìn)去。”聲表面濾波器與IC集成的主要難點(diǎn)是:聲表濾波器必須密閉封裝,主要原因是聲表濾波器模片表面不能被其它東西接觸。 EPCOS專有的聲表面濾波器芯片倒裝技術(shù)完全適合于多層LTCC集成技術(shù),可實(shí)現(xiàn)無源器件的高度集成。將來,基于LTCC技術(shù)且復(fù)雜性更高的聲表濾波器模塊將縮短收發(fā)機(jī)的設(shè)計(jì)周期,并節(jié)省費(fèi)用。聲表濾波器技術(shù)的最新進(jìn)展是制造出了微型尺寸的聲表濾波器和雙工器,它們在800 MHz頻率能適應(yīng)2W的功率要求。
縱觀目前的手機(jī)電路板,大多數(shù)的元器件之間的集成都是在有源晶振器件之間進(jìn)行的。手機(jī)的有源器件個數(shù)不斷減少,無源器件卻不斷增多。然而,Brian Balut說:“關(guān)鍵的無源器件,如聲表濾波器制造商和IC制造商只有在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行溝通才能最終減少其它無源器件,如匹配電感和電容的個數(shù)。Sawtek正積極與IC制造商合作,以便簡化工程師采用聲表濾波器的設(shè)計(jì)工作。” Brian Balut說:“就聲表面濾波器與IC集成的未來,目前有兩種不同的意見。一種意見認(rèn)為,基于單片IC技術(shù)的單片無線系統(tǒng)最終會開發(fā)出來,主要理由是,不同的技術(shù)可分別滿足無線系統(tǒng)不同部分的性能要求。另一種意見是,理想的集成途徑是結(jié)合多種IC技術(shù)以及聲表面濾波器和其它無源器件的多片模塊方案。”
市場需求和資源限制將促進(jìn)聲表濾波器與射頻IC的集成。雖然不少技術(shù)難題仍然沒有解決,但已經(jīng)有許多制造商在投入大量的人力物力,相信聲表濾波器與IC集成的解決方案會多種多樣。 現(xiàn)代射頻芯片組通常采用平衡放大器和混頻器,要與可平衡輸入輸出的濾波器配合才能實(shí)現(xiàn)最佳性能。與微波陶瓷濾波器相比,聲表面濾波器能直接與電路平衡相接,取代平衡-不平衡變換器而不增加費(fèi)用。另外,聲表濾波器能很容易實(shí)現(xiàn)阻抗變換,使濾波器的阻抗與芯片組的阻抗實(shí)現(xiàn)完美匹配,有效地減少電感和電容等匹配元件。
并且現(xiàn)在智能手機(jī)等通訊信息市場正如日中天,一臺小小的智能手機(jī)中至少需要十顆左右的聲表面濾波器,這樣大的使用量是其他晶振產(chǎn)品所沒有的,因此可以相信聲表面濾波器的時代就在不遠(yuǎn)的將來。
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