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      村田晶振,石英晶振,TAS-3225J晶振,3225封裝晶振

    • 產(chǎn)品型號(hào):63131253
    • 頻率:52 MHZ
    • 尺寸:3.2*2.5mm
    • 產(chǎn)品介紹:3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常...
    • RoHS RoHS2
           日本村田株式會(huì)社,創(chuàng)辦于1940年,注冊(cè)品牌為muRata.在通信市場,由于智能手機(jī)所安裝元件的增加,以及載波聚合技術(shù)的普及,村田的元件及模塊的需求也在不斷地提高,今后,通信市場仍將成為村田的一大支柱.為此,我們將通過供應(yīng)鏈管理而實(shí)現(xiàn)的穩(wěn)定供應(yīng)體制,以及范圍廣泛的有源晶振產(chǎn)品陣容,為通信市場提供新的價(jià)值.
           此外,我們也將把汽車、能源、醫(yī)療保健作為重點(diǎn)市場,并提供只有村田才能實(shí)現(xiàn)的價(jià)值.在新感應(yīng)技術(shù)及通信技術(shù)需求不斷提高的IoT社會(huì),村田將作為一個(gè)重要的參與者來體現(xiàn)其存在的價(jià)值,并不斷強(qiáng)化制造、技術(shù)開發(fā)及人才開發(fā)等事業(yè)基礎(chǔ).村田晶振的發(fā)展永無止境,而在新的發(fā)展過程中“經(jīng)營理念”也將始終是各項(xiàng)工作的基礎(chǔ).我們要讓分布在世界各地的全體村田員工充分理解村田的“經(jīng)營理念”,使村田永遠(yuǎn)成為為客戶和社會(huì)而存在的企業(yè).

           村田晶振,石英晶振,TAS-3225J晶振,3225封裝晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
           石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.TAS-3225J晶振,XRCJH52M000F1QA1P0晶振,小體積SMD晶振。
    晶振規(guī)格參數(shù) TAS-3225J晶振
    頻率范圍 52 MHz
    頻率穩(wěn)定度公差 ±10 ppm
    工作溫度范圍 -30°C to +85°C
    等效串聯(lián)電阻 See ESR Table
    負(fù)載電容  8 pF
    激勵(lì)功率 60 µW 
    老化@ + 25°C ±1 ppm/yr Maximum
    絕緣電阻(@直流100 v) 500 Ohms @ DC 100V
    儲(chǔ)存溫度范圍  
     



    晶體振蕩器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊
           所有石英晶體振蕩器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以IC形式提供.村田晶振,石英晶振,TAS-3225J晶振,3225封裝晶振。
    噪音
          在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現(xiàn)象
    電源線路
           電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低.
    輸出負(fù)載
           建議將輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).TAS-3225J晶振,XRCJH52M000F1QA1P0晶振,小體積SMD晶振。
    未用輸入終端的處理
           未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
    熱影響
           重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
           2010年3月完成了對(duì)日本村田晶振在國內(nèi)全部事業(yè)所和海外全部陶瓷晶振,陶瓷諧振器,3.2x2.5mm貼片晶振,村田陶瓷振蕩子生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)的環(huán)保管理系統(tǒng)整合.通過所構(gòu)建的國際化環(huán)保管理系統(tǒng),進(jìn)一步強(qiáng)化了村田晶振集團(tuán)的管制,能夠推進(jìn)更加有效且具有更高實(shí)效性的環(huán)保活動(dòng).而且,以往我們都以各事業(yè)所為單位進(jìn)行PDCA循環(huán),從2012年起,我們把多家事業(yè)所作為一個(gè)管理單位,不斷推動(dòng)著PDCA循環(huán)的衛(wèi)星化.村田晶振,石英晶振,TAS-3225J晶振,3225封裝晶振。
           村田晶振力求通過此舉,落實(shí)從設(shè)計(jì)、開發(fā)到村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,村田3225貼片晶體,村田陶瓷諧振器的生產(chǎn)、銷售的一條龍環(huán)保管理,同時(shí)還將在一部分據(jù)點(diǎn)取得顯著成效的改善事例推廣應(yīng)用到其他據(jù)點(diǎn)等,以提高整個(gè)村田晶振集團(tuán)的環(huán)??冃?從設(shè)計(jì)階段開始減少環(huán)保負(fù)荷的體制建設(shè),村田晶振由環(huán)保主管董事?lián)握麄€(gè)集團(tuán)的環(huán)保活動(dòng)的總負(fù)責(zé)人,由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進(jìn)環(huán)?;顒?dòng).TAS-3225J晶振,XRCJH52M000F1QA1P0晶振,小體積SMD晶振。
           社長的咨詢機(jī)構(gòu)—環(huán)保委員會(huì),還針對(duì)各村田晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振蕩子,4腳金屬面3225晶振,村田石英晶振據(jù)點(diǎn)的活動(dòng)情況和全公司的環(huán)保課題進(jìn)行議論和探討.此外,為大力推進(jìn)二氧化碳減排活動(dòng),設(shè)立了“防止全球變暖委員會(huì)”,加快設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動(dòng)的步伐.

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