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2019年5G通訊革命啟動導(dǎo)致MLCC陶瓷零件短缺

來源:http://m.goapplyonline.com 作者:壹兆電子 2019年02月25
2019年5G通訊革命啟動導(dǎo)致MLCC陶瓷零件短缺
     隨著我國經(jīng)濟(jì)水平發(fā)展不斷雄厚,國內(nèi)的GDP整體上升了不少,就拿智能手機(jī)系列來說我國的華為,小米等智能通訊產(chǎn)品已沖向了海外交易圈,隨著5G通訊大爆發(fā)持續(xù)上線之后,MLCC陶瓷元器件也面臨著缺貨緊張的狀態(tài),要知道一部4G智能手機(jī)需要是使用到500至900顆的MLCC零件用量,5G通訊設(shè)備更加不用說了,而我國的智能手機(jī)產(chǎn)品就占據(jù)了市場的90%分額,目前還在不斷的持續(xù)增加,因此MLCC產(chǎn)量供不應(yīng)求,日韓MCLL廠商表示將延長交貨期,價格也將不斷的上漲.
     據(jù)日媒所報道的數(shù)據(jù)顯示,2016年全球智能手機(jī)MLCC需求量約為3763億顆,2020年估計需求量可達(dá)6325億顆,增長率每年高達(dá)約13.9%,手機(jī),筆記本電腦是MLCC最大應(yīng)用市場范圍,物聯(lián)網(wǎng),人工智能,汽車電子等相關(guān)芯片需求不斷增加需求量,導(dǎo)致半導(dǎo)體供不應(yīng)求的局面上漲,因此也帶動了晶圓代工廠投片量的明顯上漲,據(jù)行內(nèi)人透露2019年將流通至少500萬支5G手機(jī),到2025年將暴增至15億支,到時候所以的電子元器件也將供不應(yīng)求.
     村田廠商是相續(xù)日本大真空,愛普生的日本前五大知名元器件廠家之一,MLCC的產(chǎn)量來自于村田株式會社來源較多,其次是南韓,臺系,村田企業(yè)的主攻產(chǎn)品有陶瓷諧振器,陶瓷晶振,陶瓷電容器等主要陶瓷制品,同時也是為亞洲地區(qū)提供電子元器件的主要源頭之一,日本,南韓MLCC大廠每年產(chǎn)能擴(kuò)大幅度約1~2成,而臺系MLCC廠目前處于緊缺漲價情況,村田市場戰(zhàn)略也正是進(jìn)軍車用MLCC,傳統(tǒng)車用MLCC用量為3000顆,純電動汽車則用量為18000顆,與手機(jī)相比增長了6倍左右.
     村田制作所建設(shè)MLCC新工廠計劃將今年設(shè)備投資2200億日元用于生產(chǎn)設(shè)備的增加,村田社長村田恒夫表示:MLCC嚴(yán)重短缺在未來兩年都將持續(xù)維持現(xiàn)象,2018年目睹的零部件短缺顯示2019年沒有放松的跡象,內(nèi)存市場似乎趨于穩(wěn)定但MLCC市場仍然受到限制,為了克服短缺,一些制造商被迫考慮不同的技術(shù),放寬公差和擴(kuò)大規(guī)格,OEM也可能希望考慮將較小的組件裝配或設(shè)計到其PCB組件中.MLCC缺貨潮才只能MLCC的價值在哪里.
     再者據(jù)行內(nèi)技術(shù)員分析:內(nèi)存儲芯片,晶振元器件,功率器件以及其它被動元件等將受益于2019年下半年各種新智能應(yīng)用的影響,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動是集成電路投資的核心因素,看待日系與韓系業(yè)者設(shè)計與生產(chǎn)小尺寸高容值MLCC維系良好5G基礎(chǔ)建設(shè),同時也見證了互聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)大,智能產(chǎn)品的熱潮將會導(dǎo)致MLCC陶瓷電容器緊張短缺的日子持續(xù)一段的時間,而價格方面依然上漲,交貨期根據(jù)市場的趨勢來計劃.
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